鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測廠封頂

訊石光通訊網(wǎng) 2020/12/24 15:20:25

  ICC訊 近日,鴻海( 2317-TW )集團(tuán)青島布局高階半導(dǎo)體封測廠,主廠房已經(jīng)封頂、完成主體結(jié)構(gòu),預(yù)估明年投產(chǎn),2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)。

  據(jù)了解,相關(guān)項(xiàng)目從開工到主廠房結(jié)構(gòu)完成歷時176 天,為2021 年設(shè)備安裝與投產(chǎn),打下良好基礎(chǔ),也實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、落地、開工、封頂。

  鴻海集團(tuán)青島半導(dǎo)體高階封測計畫總投資人民幣10億元,依照規(guī)劃,將鎖定目前需求快速成長的5G、人工智慧等高階應(yīng)用晶片封測需求。

  鴻海董事長劉揚(yáng)偉日前也透露,集團(tuán)參與馬來西亞晶圓廠投標(biāo),得標(biāo)機(jī)會很大,不過未來進(jìn)展仍需要時間。

  半導(dǎo)體本來就是鴻?!?+3”轉(zhuǎn)型中聚焦項(xiàng)目之一,而隨著半導(dǎo)體的布局持續(xù)推進(jìn),市場看好,不僅將完善半導(dǎo)體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈外,也有助其余“3+3” 中的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。


新聞來源:鉅亨網(wǎng)

相關(guān)文章

    暫無記錄!