LC：光收發(fā)器IC芯片組市場進入高增長期

  ICCSZ訊(編譯：Aiur) Lightcounting最新報告關注應用于光收發(fā)器的集成電路(IC)市場，該機構認為經(jīng)過數(shù)年的停滯增長后，光接口IC芯片組市場將迎來一個市場高增長期，預測2019-2023年的GAGR將達24%，其中DWDM光接口相干DSP芯片和以太網(wǎng)光收發(fā)器PAM4 DSP芯片將在市場增長占有最大比例，如下圖所示。

Source: LightCounting

  相干DSP銷售銷售經(jīng)歷了2015-2016年的快速增長，但2017年客戶積累的庫存過剩和2018年中興的停產(chǎn)，對近年來的增長構成了抑制作用。供應商報告稱2018年末對相干DSP的需求有所改善，中興通訊重新開始營業(yè)，并開始銷售新的200G CFP2 DCO和600G板載模塊，引導2019年第一季度市場走向強勁。

  以太網(wǎng)光收發(fā)器應用的PAM4 DSP芯片銷售在2018年首次開啟。應用于200GbE和400GbE光收發(fā)器的PAM4 DSP芯片市場預計將在2019年表現(xiàn)強勁，當關鍵客戶群體開始部署這些模塊在超大型數(shù)據(jù)中心時，400GbE光器件在核心路由器的使用也將對2019年增長做出貢獻。

  盡管2018年相干DSP芯片的銷售成績好于PAM4芯片，但Lightcounting預計兩者差距將在2020-2023年縮小，因為PAM4出貨量將比相干DSP高出10倍。然而，相干DSP將保持收入的領先地位，因為PAM4芯片將用于解決成本敏感的市場，而價格下降將比相干DSP更加直接。

  相干和PAM4產(chǎn)品之間的競爭場景將多數(shù)出現(xiàn)在40km傳輸距離的100GbE和400GbE應用。微軟數(shù)據(jù)中心部署由Inphi公司提供的100GbE ColorZ模塊是首款基于PAM4解決方案，可傳輸40km的產(chǎn)品。長距離100GbE相干競爭力得益于IEEE標準對相干40km和80km光收發(fā)器的確立而得到提升。