ICC訊 據(jù)悉,三星電子日前在日本召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì),向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望,目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。
晶圓代工部門(mén)副社長(zhǎng)崔始英表示,2019年以來(lái),公司晶圓代工客戶已增加至原有的2倍以上,預(yù)計(jì)2027年將擴(kuò)增至5倍。此外,三星晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備支出將在8年內(nèi)增至10倍;并計(jì)劃在2027年之前,將先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的3倍,成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。
據(jù)分析,三星進(jìn)一步加大了對(duì)于日本晶圓代工市場(chǎng)的重視程度,似乎是受臺(tái)積電在日本布局的刺激。臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運(yùn)營(yíng)的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開(kāi)建,預(yù)計(jì)總投資86億美元,目標(biāo)于2024年底開(kāi)始量產(chǎn)22~28nm制程,月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片12英寸晶圓。未來(lái)還將升級(jí)至更高性能的12~16nm制程,后續(xù)不排除再提升制程。
消息稱,隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)攀升,晶圓代工客戶的采購(gòu)策略也發(fā)生變化。據(jù)三星日本子公司指出,“來(lái)自日本客戶針對(duì)BCP(營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃)的詢問(wèn)較原先變得更多”。
此外,三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(zhǎng)崔時(shí)榮在說(shuō)明會(huì)上還重申,三星“計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm制程技術(shù)、2027年開(kāi)始量產(chǎn)1.4nm”。再而,三星正對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資,設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍,并計(jì)劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至目前的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將提高至目前的2.5倍。會(huì)上,三星電子還宣布計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù),且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。
新聞來(lái)源:集微網(wǎng)
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