米硅科技：CIOE 2023回顧＆Q4新品預(yù)告 — 進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)通800G/1.6T應(yīng)用

  ICC訊 第24屆CIOE光電博覽會于2023年9月6至8日在深圳國際會展中心舉辦，米硅科技展示了一系列1.25G-400G光通信電芯片，為光通信電芯片行業(yè)提供全方位高、中、低速定制化解決方案。

  本次CIOE現(xiàn)場，米硅科技演示了ms87040 200G SR4 Tx，ms32350 100G LR4/ER4 Lite Rx，ms22300 10G ER/ZR Tx&Rx和ms58000&ms52000 XGS OLT套片眼圖和性能，現(xiàn)場獲得眾多行業(yè)客戶及合作伙伴矚目和認(rèn)可。他們對公司展出產(chǎn)品留下了深刻的印象，并感受到了米硅正在積極布局更高端的產(chǎn)品，繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

部分現(xiàn)場Demo方案

  盡管光通信市場今年上半年比較低迷，但隨著ChatGPT應(yīng)用爆發(fā)、智能社會發(fā)展、數(shù)字高速公路基建以及全光網(wǎng)的進(jìn)一步推進(jìn)，給高速光通信電芯片在速率、性能和應(yīng)用上帶來了廣泛應(yīng)用及市場機(jī)會。今年，米硅多款新產(chǎn)已經(jīng)達(dá)到了量產(chǎn)水平，10GPON系列產(chǎn)品已經(jīng)成功批量量產(chǎn)，25G系列產(chǎn)品也得到了主流光模塊企業(yè)的認(rèn)可并開始小批量出貨。我們相信目前在 XGS/XG PON和 400G/800G應(yīng)用上，國產(chǎn)芯片將有巨大的發(fā)展空間，我們也相信，光通信產(chǎn)業(yè)在明后年會獲得更大的發(fā)展前景。米硅也將進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)通800G、1.6T應(yīng)用以及車載光通信產(chǎn)品線的研發(fā)投入。

  2023Q4新品展望：

  米硅科技將于2023第四季度發(fā)布多款高性能產(chǎn)品：

  - 10G SUPER TIAs

  - 100G SR4 Rx/Tx

  - 200G SR4 Rx/Tx

  - 100G TIA

  - 400G TIA

  - 低功耗XG/XGS解決方案

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  關(guān)于米硅科技

  米硅科技是一家以研發(fā)為主導(dǎo)，集開發(fā)、銷售、服務(wù)為一體的高科技芯片研發(fā)公司。米硅團(tuán)隊(duì)是一支成熟海歸高科技人才團(tuán)隊(duì)，源于硅谷，擁有20多年商用、光通信、時鐘和數(shù)模混合集成電路芯片經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)特長包括光通訊模組芯片設(shè)計、高速收發(fā)器、高性能低噪聲頻率合成器、高速SerDes PHY的開發(fā)和應(yīng)用。

  米硅科技立志于成為高性能光通訊芯片和模擬芯片的世界一流企業(yè)，加大研發(fā)力量，加速發(fā)展腳步，開發(fā)出更多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，打破國外壟斷，為中國的高端芯片事業(yè)作出貢獻(xiàn)。