博通推出光纖、PHY和交換芯片新型方案 瞄準數(shù)據(jù)中心100/200/400/800G連接

  ICC訊（編譯：Aiur）博通宣布對其應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)的100Gb/200Gb/400Gb/800Gb電光平臺解決方案進行擴展，推出業(yè)界首款100Gb PAM4 VCSEL和采用直驅(qū)(direct-drive)技術(shù)的多模配套、優(yōu)化的112Gb PAM-4 PHY，以及非制冷100Gb PAM-4 EML產(chǎn)品，該產(chǎn)品組合可向客戶提供一個完整的解決方案，以助其解決持續(xù)增長的網(wǎng)絡(luò)帶寬需求，該解決方案還包括基于博通發(fā)售的12.8 Tbps Tomahawk® 3和25.6-Tbps Tomahawk® 4交換芯片平臺。

  基于博通端到端解決方案完整產(chǎn)品線，數(shù)據(jù)中心運營商和云提供商可以使用更具成本效率的方式部署100Gb/200Gb/400Gb/800Gb鏈路，并擴展網(wǎng)絡(luò)容量，以支持帶寬的增長需求。

  100G PAM-4 VCSEL套件和非制冷EML

  · 超過1000萬通道的50Gb VCSEL芯片被部署在云數(shù)據(jù)中心

  · 完整的100Gb MMF配套元件，包括垂直腔面發(fā)射激光器(VCESL)、光電探測器(PD)、激光驅(qū)動器(Driver)和跨組放大器(TIA)，滿足快速增長的云需求

  · 擴展后的非制冷100Gb EML系列滿足超大規(guī)模應(yīng)用對低功耗和系統(tǒng)成本的要求

  · 高端的200Gb EML光學(xué)芯片預(yù)計在2021下半年投產(chǎn)，可以有效應(yīng)對下一代800Gb和1.6Tb數(shù)據(jù)中心應(yīng)用遭遇的成本和功耗挑戰(zhàn)

  4x100Gb MMF套件光電芯片組合：

  · VCSEL: AFCD-V84LP

  · PD: BPD3056-4

  · Driver: AFSI-N94C4S2

  · TIA: AFSI-R94C4S2

  100Gb單通道SMF套件光器件組合：

  · EML: 283QT1xx for 100/200/400/800Gb application

  · TOSA: TX-E1x112-SU131 for 100Gb DR1 application

  112Gb/56Gb PAM-4 PHY

  · 行業(yè)領(lǐng)先的DSP性能和功率促進MMF和SMF光收發(fā)器達到IEEE和所有光模塊MSA規(guī)范要求。

  · 使用博通商業(yè)交換設(shè)備客戶端互通性操作使用了行業(yè)領(lǐng)先的28-Gbaud/56-Gbaud SerDes架構(gòu)和靈活性，以支持56-Gb/s或112-Gb/s PAM-4物理通道。

  · 支持每通道50-Gb/s和100-Gb/s PHY直驅(qū)能力的功能，消除了搭載外部激光驅(qū)動器的需要。

  PHY產(chǎn)品系列

  · BCM874xx/871xx --Centenario系列的客戶側(cè)端口為每通道50Gb/s，線路側(cè)端口為每通道100Gb/s

  · BCM878xx -- Portofino系列的客戶側(cè)端口為每通道100Gb/s，線路側(cè)端口為每通道100Gb/s

  · BCM875xx -- Estoque系列的客戶側(cè)端口為每通道50Gb/s，線路側(cè)端口為每通道50Gb/s

  博通在OFC 2021虛擬展會期間將展示基于112Gb PAM-4 PHY的多款產(chǎn)品，以及在博通Tomahawk交換機上運行100Gb PAM-4 EML和100Gb PAM-4 VCSEL技術(shù)。同時，博通還將展示其最新100Gb/200Gb/400Gb/800Gb電光平臺解決方案。

  博通副總裁兼物理通道產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Vijay Janapaty表示：“博通提供完整系列的PAM-4 PHY芯片，具有直接驅(qū)動功能，可降低功耗和成本，同時提高部署的便利性，博通的優(yōu)化解決方案組合，適用于50G/100G單通道的各類光和線卡應(yīng)用，使客戶能夠快速部署領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)解決方案，以滿足超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心的苛刻增長。”

  博通高級副總裁兼光系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Alexis Bjorlin表示：“博通100G VCSEL 和非制冷100G EML的面市將助力客戶解決超大規(guī)模運營商面臨的兩個最重要的挑戰(zhàn)，即功耗和帶寬密度，我們正在擴大晶圓產(chǎn)能，并增加下一代技術(shù)的投資驅(qū)動創(chuàng)新，以滿足對節(jié)能光互連不斷增長的需求?！?

  市場研究機構(gòu)LightCounting創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vladimir Kozlov博士表示：“超大型數(shù)據(jù)中心對光連接的需求增長超出所有人的預(yù)期。該需求過去十年中增長了 80 倍，即從 2010年的10G演進到2020年底的800G。博通是業(yè)內(nèi)主要的供應(yīng)商之一，促使光互連速率和復(fù)雜性實現(xiàn)了驚人的增長。他們的新產(chǎn)品，包括首批100G VCSEL、200G EML和112G直驅(qū)PAM-4 PHY芯片，是公司履行對行業(yè)光學(xué)和電子元件創(chuàng)新承諾的證明?！?

  據(jù)了解，博通Portofino PHY 已向客戶送樣驗證，Centenario 和 Estoque PHY 已進入生產(chǎn)。此外，博通還開始向合格客戶提供其100G MMF 和100G SMF套件的樣品。