中信證券：從“AI+產(chǎn)品”到“產(chǎn)品AI化”，有望成為2-3年維度的成長(zhǎng)主線(xiàn)

  ICC訊  中信證券12月29日研報(bào)認(rèn)為，AI躍升至2.0時(shí)代，隨著大模型進(jìn)入“輕量化”、“多模態(tài)”時(shí)代，以云端作為AI大腦，邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術(shù)發(fā)展主線(xiàn)。我們認(rèn)為，AI大模型落地成為終端出貨成長(zhǎng)的新動(dòng)能，產(chǎn)業(yè)曲線(xiàn)兩端將率先發(fā)力，其中硬件算力端(SoC、存儲(chǔ))、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環(huán)節(jié)如傳感器、電池、散熱結(jié)構(gòu)件等部分有望受益。我們認(rèn)為當(dāng)前各類(lèi)AI終端應(yīng)用仍未達(dá)到成熟階段，接下來(lái)一年重在軟硬件適配和產(chǎn)品打磨，從“AI+產(chǎn)品”(出貨量提升)到“產(chǎn)品AI化”(量?jī)r(jià)齊升)，有望成為2-3年維度的成長(zhǎng)主線(xiàn)。