ICC訊 2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
5G市場(chǎng)的火爆,讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端,借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”,迅速搶占市場(chǎng),出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。
1月20日,2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問世,繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。
而最近,又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息,聯(lián)發(fā)科其實(shí)從5G時(shí)代開始又有著新的布局,如此頻繁的上市新核心,也是給了下游手機(jī)廠商更多的可選性。
新聞來源:中關(guān)村在線 王曄
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