ICC訊(編譯:Nina)7月底,半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MACOM”)宣布,其基于低功耗CMOS DSP的PAM4 PHY已完成設(shè)計(jì),開(kāi)始投產(chǎn)。
* 高度集成、低功耗、小尺寸,可靈活操作
* 集成了激光器驅(qū)動(dòng)器,可降低成本和復(fù)雜性
* 在單光纖模式下支持長(zhǎng)達(dá)10公里以上光鏈路
* 是數(shù)據(jù)中心內(nèi)和數(shù)據(jù)中心外應(yīng)用的理想選擇
MACOM的PAM4 PHY具有集成DSP、前向糾錯(cuò)(FEC)和多路復(fù)用功能,旨在支持單波長(zhǎng)50Gbps和100Gbps光收發(fā)器。該高度集成的產(chǎn)品具有低延遲、低功耗特色和小尺寸封裝,針對(duì)下一代光收發(fā)器模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
集成驅(qū)動(dòng)器適合直接連接到光調(diào)制器,而無(wú)需分立驅(qū)動(dòng)器,從而降低了成本和復(fù)雜性。板載管理處理器簡(jiǎn)化了模塊實(shí)施,而基于DSP的靈活均衡器則支持單模光纖上長(zhǎng)達(dá)10公里或更長(zhǎng)的光鏈路??蛇x的FEC功能使上代和當(dāng)代交換機(jī)芯片都具有IEEE兼容的鏈路性能。全套的測(cè)試和診斷功能可快速啟動(dòng)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
MACOM表示,盡管100G PAM4 DSP已是一個(gè)成熟的市場(chǎng),但它很規(guī)模很大并且還在不斷增長(zhǎng),因此公司選擇進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)。
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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