ICCSZ訊(編輯:Aiur)9月2日,在訊石第十八屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)上,精密零組件綜合制造商江西瑞源精密制造有限公司(簡(jiǎn)稱瑞源精密)總經(jīng)理、精密制造專家徐俊先生發(fā)表了《精密制造給光通信帶來(lái)的價(jià)值》演講報(bào)告,他闡述精密制造方式與理念帶給光組件、材料和光學(xué)元件等多種重要光通信零部件的提升價(jià)值,并介紹瑞源精密在光組件創(chuàng)新設(shè)計(jì)所做出的實(shí)踐。
我國(guó)多位光通信權(quán)威指出光器件是5G光通信的關(guān)鍵,例如工信部通信科技委副主任和中國(guó)電信科技委主任韋樂(lè)平曾指出,5G前傳存在降低成本需求,其中光器件成本是瓶頸,因?yàn)楣馄骷?guī)模小、手工操作多,溫度苛刻,傳輸距離長(zhǎng)、技術(shù)創(chuàng)新慢,是降低前傳成本的關(guān)鍵。而工信部通信科技委專職常委、武漢郵科院原副院長(zhǎng)兼總工程師毛謙更如此表示,中國(guó)光通信從產(chǎn)業(yè)大國(guó)向強(qiáng)國(guó)發(fā)展,還需要實(shí)現(xiàn)含機(jī)械制造(包括精密加工)在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)同步提升。
精密制造實(shí)現(xiàn)光通信精密連接
光通信權(quán)威對(duì)光器件成本和精密性的強(qiáng)調(diào),讓二者緊密相連??偨?jīng)理徐俊表示,瑞源精密的精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)大量應(yīng)用在光通信、傳感器、半導(dǎo)體、汽車、無(wú)人機(jī)等多領(lǐng)域。事實(shí)上,光通信是一種精密的鏈接技術(shù),是一個(gè)產(chǎn)品精密參數(shù)要求很高的工業(yè)門類。經(jīng)典案例如,陶瓷插芯同心度<0.5μm,F(xiàn)A光纖陣列位置度<0.5μm,光組件同軸度<2mm,精密光學(xué)元件平行度<30°,高精度位移臺(tái)重復(fù)精度達(dá)1μ等。隨著光器件小型化、緊湊化不斷發(fā)展,需要精密制造來(lái)實(shí)現(xiàn)發(fā)展目標(biāo),這為以精密制造為核心技術(shù)的瑞源精密提供發(fā)揮的舞臺(tái)。
正如沒(méi)有精度則以沙筑塔,光模塊廣泛使用的光組件(Receptable)和光隔離器也是經(jīng)典的高精度需求產(chǎn)品,其中光組件由隔離器、陶瓷插芯、陶瓷套管和金屬件四個(gè)部件組成,瑞源的高精密組裝可以確??傮w同心度在0.02mm內(nèi),高精度鉆孔技術(shù)讓孔徑精度在0.005mm內(nèi),確保壓入力合理,壓入方向垂直,加上精密的研磨,讓3D曲面率控制在7nm-25mm,纖芯高度控制在-100nm-0nm。
精密制造驅(qū)動(dòng)光通信創(chuàng)新設(shè)計(jì)
專業(yè)的精密制造還是光器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)的前提,隨著5G商用開(kāi)啟和承載網(wǎng)建設(shè)加速,5G前傳將部署大量且搭載隔離器的25G光模塊,在光器件集成度持續(xù)提升,光組件與隔離器一體化的意義日益重要的背景下,瑞源精密對(duì)傳統(tǒng)的光組件提出創(chuàng)新,并配合客戶做出實(shí)踐,正式提出具有自主專利的Receptable+Isolator一體式組件的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)。因?yàn)楦綦x器芯片(旋光片)是方形,而傳統(tǒng)的隔離器孔是圓形,能否做出一個(gè)方形孔來(lái)放置方形芯片?徐俊認(rèn)為精密制造是實(shí)現(xiàn)新型方形孔的前提,他通過(guò)一個(gè)動(dòng)畫(huà)演示介紹了精密的方形孔鉆孔技術(shù),并詳細(xì)闡述一體式組件的三大優(yōu)勢(shì)。
一是節(jié)約芯片材料成本。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)是隔離器芯片裝進(jìn)磁環(huán),磁環(huán)再裝進(jìn)組件,有兩段配合公差。創(chuàng)新結(jié)構(gòu)是芯片直接裝在與插芯同軸的方孔內(nèi),減少一段配合公差,所需的芯片面積更小,節(jié)約材料成本;
二是提高入射角可靠性。傳統(tǒng)圓孔在裝配芯片時(shí),芯片容易旋轉(zhuǎn),難以控制入射角度。創(chuàng)新方孔與方型芯片完美契合,芯片沒(méi)有旋轉(zhuǎn)余地,入射角可靠性得以保證,裝配過(guò)程變得更輕松;
三是減少光路溢膠風(fēng)險(xiǎn)。傳統(tǒng)圓孔在裝配芯片時(shí)只有四個(gè)角接觸,需要用很多膠水,容易溢到光路上。方孔裝配只需在四個(gè)邊抹少量膠水就可粘合牢固,大大減少了溢膠風(fēng)險(xiǎn)。
隨著5G承載將催生數(shù)千萬(wàn)級(jí)的光模塊需求,搭載隔離器25G光模塊將是5G前傳的主流選擇,加上運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G光器件降低成本的要求,為光組件+隔離器一體式創(chuàng)新結(jié)構(gòu)提供巨大的市場(chǎng)空間。精密制造所帶來(lái)的創(chuàng)新結(jié)構(gòu),其價(jià)值就在于可以減少組件的裝接環(huán)節(jié),更好地控制組件內(nèi)部的間隙容差,整體提高光器件的封裝效率和可靠性,具有更高性價(jià)比,有助于降低5G光模塊成本,實(shí)現(xiàn)小創(chuàng)新帶來(lái)大進(jìn)步,期待精密制造在未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的更高價(jià)值!
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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