高通出手 華為手機高端芯片困局有望破解？

  ICC訊 8月9日消息，高通Q2財報會宣布與華為達成長期授權(quán)許可協(xié)議，被視為高通和華為深度合作的信號。今日，美媒報道稱高通試圖游說美國政府取消對華為的芯片限制，華為手機芯片困局有望得到解決。

  華為手機業(yè)務(wù)目前面臨的最大問題，是9月15日后，將無法獲得高端麒麟芯片生產(chǎn)能力，這將使華為喪失在未來旗艦產(chǎn)品上的競爭力。

  雖然業(yè)界傳出華為將采購聯(lián)發(fā)科的芯片解決供應(yīng)問題，但在高端5G旗艦手機方面，高通驍龍芯片仍是最好的選擇。

  實際上，在當前的形勢之下，無論是高通還是華為，都希望能夠仍舊保持合作的渠道，并積極尋找解決之策。

  今年6月，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，希望更多專注于發(fā)展5G，而不會太多受到那些不利因素的影響，始終對公司與中國伙伴開展的合作感到非常滿意。期望無論形勢如何變化都能繼續(xù)合作。

  而在更早的時候，華為創(chuàng)始人任正非也表示，華為去年采購高通5000萬顆高通芯片，如果條件允許，愿意足額采購更多高通芯片。

  日前高通宣布同華為達成長期授權(quán)許可協(xié)議，被業(yè)界視為雙方深入合作的象征。海外分析師稱，高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。

  盡管受到美國出口管制影響，華為減少了6000萬臺手機的發(fā)貨，但今年上半年，華為手機依舊拿下第二季度全球第一的市場份額，其巨大的體量對于高通而言也意味著廣闊的市場。

  因此，如果美國政府能夠準許高通向華為的供貨，則是在當下復雜形勢之下兩家中美企業(yè)的共贏之舉。

  近日臺積電方面表示，美方可能會放寬“general-purpose”產(chǎn)品(標準品)出貨給華為的限制，而標準品的定義，則為其他手機廠商都能使用的芯片產(chǎn)品，從這個角度而言，高通、聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都在此范圍之中。

  業(yè)內(nèi)人士表示，如果聯(lián)發(fā)科獲得了華為的訂單，而高通卻被拒之門外，這顯然對于高通而言并不公平合理。

  無論是在半導體還是移動通信領(lǐng)域，全球化的浪潮讓任何一家企業(yè)都無法獨立發(fā)展，而中國巨大空間，早已成為國際企業(yè)進行市場選擇時不可忽視的地域。

  目前中美雙方的大國博弈，使得很多國際企業(yè)承受壓力，但行業(yè)中的一點共識是，中美企業(yè)應(yīng)積極通過合作共贏拓展市場空間，尋求發(fā)展，而并非孤立和隔閡。

  近日，高通總裁安蒙在演講中表示，”高通與中國移動通信產(chǎn)業(yè)的合作超過25年，高通很高興看到中國產(chǎn)業(yè)的巨大活力以及面向5G的快速部署。多年來，高通公司已經(jīng)成為兩國在科技領(lǐng)域的’穩(wěn)定力量’。”

  一方面，高通的技術(shù)許可業(yè)務(wù)支持全球和中國的合作伙伴在尊重知識產(chǎn)權(quán)的同時得以進入行業(yè)參與創(chuàng)新。另一方面，高通的芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)支持了許多行業(yè)變革，特別是5G，使高通將在手機領(lǐng)域建立的強大合作伙伴關(guān)系拓展至筆記本、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

  在安蒙看來，中美在很多領(lǐng)域都有通過合作共贏實現(xiàn)增長的機會，這是高通保持樂觀的原因。

  如今，雖然受疫情影響，但目前國內(nèi)已有10家手機廠商及品牌陸續(xù)發(fā)布了搭載驍龍865的5G旗艦智能手機，也進一步助推中國5G的商用進程。

  此外，高通也在與中國伙伴積極推進全球合作。2020年4月，高通宣布推進與京東方達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)集成高通3D超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。此項合作不僅覆蓋智能手機和5G相關(guān)技術(shù)，還將擴展到XR(擴展現(xiàn)實)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

  實際上，這都是高通進一步深化同中國產(chǎn)業(yè)鏈合作的舉措。從這個角度而言，高通和華為如果未來進一步的合作，將為消費者帶來更加豐富的5G終端選擇以及體驗，將有利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，這也符合高通在中國一貫的發(fā)展理念：與中國產(chǎn)業(yè)界深度攜手，只有促進和賦能整個中國生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展好了，自身才能有更好的發(fā)展。