砍單！晶圓代工或?qū)a(chǎn)能過剩！

  ICC訊  據(jù)外媒報道，自去年年初汽車、消費電子等領(lǐng)域芯片短缺以來，芯片供應(yīng)商對晶圓代工就有強勁的需求，臺積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能也得到了充分利用，工廠滿負荷運行。

  但最新的報道顯示，由于多家芯片廠商開始削減訂單，臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率，在今年三季度將會下滑，不會繼續(xù)滿負荷運行。

  不過，報道也提到，雖然產(chǎn)能利用率在三季度會有下滑，但并不會大幅下滑，產(chǎn)能利用率仍會保持在 90% 之上。

  臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用下滑，在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩，也會影響到他們的營收。

  而如果臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率在今年三季度之后，仍低于 100%，在新建工廠投產(chǎn)之后，他們的產(chǎn)能利用率，就將進一步降低。

  代工廠方面，繼5月砍單后，6月后段訂單又減少 5-10%，筆電、電視的后段仍在砍單，Android 智慧手機也是，而蘋果訂單相對健全。美系外資稱，在需求低迷的情況下，供貨商維持定價守則，使得下一季訂單能見度有限，盡管現(xiàn)在已接近第三季。

  曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在 2024-2025 將達到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時可能過剩，臺積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴張項目。

  晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能過剩，影響的不只是代工商的產(chǎn)能利用率，還可能會影響代工價格。在全行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下，廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭，進而導(dǎo)致價格下滑。