【ECOC17】Inphi推高密度應(yīng)用M200超低功耗100G/200G相干DSP

訊石光通訊網(wǎng) 2017/9/14 10:22:49

  ICCSZ訊(編譯:Nina)本周二,Inphi公司(紐交所:IPHI),一家領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動互聯(lián)提供商,宣布其M200開始出樣。M200是一款超低功耗、高性能的相干數(shù)字信號處理器(DSP),支持長途、城域和數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用中的100G和200G速率。Inphi將于9月18日-20日在瑞典哥德堡舉辦的ECOC展會上展示這款新產(chǎn)品,公司展位號為337。

  M200是Inphi來自收購ClariPhy的16nm LightSpeed-IIITM系列SoC器件的首個產(chǎn)品。該LightSpeed-III M200利用了Inphi業(yè)界領(lǐng)先的DSP和FEC(前向糾錯)技術(shù),包括內(nèi)部模擬技術(shù)和SerDes IP。其差異性特色主要包括:

  1. 創(chuàng)新的低功耗數(shù)字和模擬設(shè)計,可實現(xiàn)下一代線卡密度,同時實現(xiàn)同類最佳OSNR性能,幫助OEM和運營商有效擴展網(wǎng)絡(luò)容量。
  2. 支持兩個主機SerDes,可選擇10G和28G NRZ接口,具有100G客戶端FEC終止,無需外部Gearbox。
  3. 集成了下一代客戶端功能 -- 符合FIPS的AES256加密,具有鏈路層發(fā)現(xiàn)協(xié)議(LLDP)監(jiān)控和完整的OTN開銷處理功能,以實現(xiàn)最高密度和成本優(yōu)化的城域和DCI平臺。
  4. 提供交鑰匙參考設(shè)計,配有一整套硬件設(shè)計文件和用戶友好軟件,以加速系統(tǒng)集成。

  IHS Markit傳輸網(wǎng)絡(luò)高級研究總監(jiān)Heidi Adams表示:“像M200這樣的下一代相干DSP是實現(xiàn)高密度、低功耗相干WDM解決方案的關(guān)鍵。200G正在成為城域數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用的熱門技術(shù),其未來五年的CAGR高達87%,是城域板塊增長的甜蜜點。”

  Inphi表示,公司已向多個OEM廠商和模塊合作伙伴出樣,計劃今年年底可正式供應(yīng)。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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