CIOE2022 | 奇芯光電“光子集成”助力激光雷達(dá)和光傳輸，“智能制造”助力企業(yè)轉(zhuǎn)型

  ICC訊 光子集成領(lǐng)域的創(chuàng)新廠商奇芯光電宣布將于2022年9月7-9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CIOE深圳光博會(huì)上展示其適合激光雷達(dá)應(yīng)用的硅基改性材料、超低功耗的10G 40km光模塊，以及數(shù)字化的智能制造。

  CIOE 2022第24屆光電博覽會(huì)

  時(shí)間：2022年9月7-9日

  地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

  展位號(hào)：6號(hào)館#6C31

  本次CIOE上，奇芯光電將針對(duì)當(dāng)下激光雷達(dá)和低功耗光傳輸領(lǐng)域，推出基于“硅基改性材料”的最新解決方案，并推出全自動(dòng)化、全流程數(shù)字化的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，促進(jìn)光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  光子集成技術(shù)：助力強(qiáng)算降碳下的信息處理能力

  數(shù)字經(jīng)濟(jì)是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體的新經(jīng)濟(jì)形態(tài)，是我國(guó)經(jīng)濟(jì)新的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí)，也導(dǎo)致了ICT行業(yè)能耗的迅速增加。在強(qiáng)算降碳的需求下，采用奇芯光電自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅基改性材料和光子集成技術(shù)，能在提升信息系統(tǒng)處理能力的同時(shí)，大幅度降低系統(tǒng)的能耗。

  硅基改性材料：最適合激光雷達(dá)芯片化的光子集成材料

  奇芯光電的硅基改性材料，兼具硅的小尺寸和二氧化硅低損耗的特征，被激光雷達(dá)行業(yè)專(zhuān)家稱(chēng)為“最適合激光雷達(dá)芯片化的光子集成材料”。基于此新材料研發(fā)的激光雷達(dá)光子集成芯片，不僅能與任意模場(chǎng)的元器件實(shí)現(xiàn)低損耗耦合，而且可以與有源器件實(shí)現(xiàn)單片集成。芯片與FMCW方案的有效結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性、大探測(cè)距離、低成本以及超低功耗的全固態(tài)雷達(dá)。

  基于硅基改性材料的DML 10G 40km/80km模塊

  奇芯光電開(kāi)發(fā)的10G 40km和80km光模塊，利用硅基改性材料使1550nm DFB達(dá)到了EML的性能，模塊的各項(xiàng)指標(biāo)完全滿足IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)，并且具有超低功耗的優(yōu)勢(shì)。

  自動(dòng)化、數(shù)字化智能制造

  自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備、全流程數(shù)字化生產(chǎn)和分析的智能系統(tǒng)，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量和高效率生產(chǎn)的必備條件。奇芯光電基于多年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)出了覆蓋芯片、器件和模塊的高性?xún)r(jià)比自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備，同時(shí)輔以自主開(kāi)發(fā)的MES及數(shù)字化工廠平臺(tái)，可以為光電企業(yè)提供全面的智能制造解決方案，為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深度助力。

  歡迎您蒞臨6號(hào)館#6C31，與奇芯光電的工程師們深度交流、參觀。