聯(lián)發(fā)科實(shí)力嘲諷：全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問題，但不是我們

  ICC訊  近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 旗艦處理器，使用臺(tái)積電 4 納米工藝，該芯片組絕對(duì)有可能從高通和三星 2022 年的芯片中搶走一些風(fēng)頭。

  聯(lián)發(fā)科公司的副總裁兼營(yíng)銷總經(jīng)理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采訪時(shí)表示對(duì)該處理器有信心，他稱：“我認(rèn)為大家都明白，它(驍龍 888 系列)并沒有提供承諾或預(yù)期的體驗(yàn)，對(duì)嗎?我想我要說的是，我們非常有信心，而且顯然我們正在向我們的主要客戶提供這款芯片的樣品，我們得到的反饋也是相當(dāng)正向的。”

  Moynihan 還稱：“當(dāng)涉及到設(shè)備與設(shè)備之間的比較時(shí)，相信明年的旗艦產(chǎn)品我們?cè)诠姆矫鏁?huì)有優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，我們預(yù)計(jì)所有的主流廠商在 2022 年轉(zhuǎn)向 4 納米設(shè)計(jì)(無論是臺(tái)積電還是三星)，這應(yīng)該會(huì)帶來更好的電源效率?！?

  “現(xiàn)在只有一家公司在發(fā)熱方面有問題。而且不是我們?！?聯(lián)發(fā)科的全球公關(guān)總監(jiān) Kevin Keating 補(bǔ)充道，“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手喜歡在聯(lián)發(fā)科身上做文章，但我們沒有發(fā)熱問題?！?

  聯(lián)發(fā)科和整個(gè)行業(yè)的另一個(gè)潛在擔(dān)憂是全球芯片短缺，但聯(lián)發(fā)科對(duì)此并不擔(dān)心，稱有信心，已經(jīng)為明年高端產(chǎn)品確保了足夠的產(chǎn)能。

  還值得注意的是，天璣 9000 實(shí)際上并不支持毫米波。但 Moynihan 稱，明年將推出第一批支持毫米波的天璣芯片，并且定位比天璣 9000 低。

  Moynihan 還強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科希望進(jìn)入 Windows on ARM 領(lǐng)域，盡管該公司認(rèn)為這是一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)，而不是什么直接目標(biāo)。事實(shí)上，該公司很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協(xié)議到期后，才會(huì)在 ARM 上的 Windows 系統(tǒng)上施展拳腳。

  當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科高管的說法是否屬實(shí)，只有等搭載天璣 9000 的手機(jī)上市后對(duì)其進(jìn)行測(cè)試才能知曉答案。