ICC訊 據(jù)外媒報(bào)道,蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片,采用臺積電3nm工藝制程。與此同時,下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片,該芯片同樣是基于臺積電3nm工藝制程打造。
因此,臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的產(chǎn)能要求,搭載M3芯片的Mac新品推遲到2024年發(fā)布。
據(jù)悉,這次蘋果是臺積電唯一使用3nm工藝的客戶。相較于5nm制程,3nm制程的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不僅如此,臺積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu),這是一種全新的標(biāo)準(zhǔn)單元結(jié)構(gòu),首次被臺積電引入到3nm中,實(shí)現(xiàn)了全節(jié)點(diǎn)的邏輯密度增加。
而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性,可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進(jìn)行優(yōu)化。能在不犧牲性能的前提下,減少芯片功率的占用。
據(jù)悉,基于臺積電3nm工藝的M3芯片,其能效跟上一代相比提升了約10-20%。
早些時候,跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績,單核、多核分別取得了3472分和13676分,性能提升明顯。
新聞來源:中國半導(dǎo)體論壇
相關(guān)文章