手機訊石網(wǎng) 芯片
iCC訊 2月9日上午消息,市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的需求增加,預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右。隨著技術節(jié)點縮小,DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。
新聞來源:新浪科技
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