ICC訊 今年,晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時(shí)不時(shí)掀起熱議。
來自日媒的最新統(tǒng)計(jì)顯示,今年第二季度,全球晶圓廠的座次是,臺積電獨(dú)攬51.5%的制造份額,高居第一,穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。
三星居次,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
可以看到,中芯和臺積電的差距仍然比較明顯,對于名義工藝水準(zhǔn)的差距,就當(dāng)下來看,還需坦然接受。
外界注意到,臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè),其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動(dòng)工的臺南工廠制造,預(yù)計(jì)它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的5nm手機(jī)處理器,內(nèi)部可集成多達(dá)150億顆晶體管,比A13的85億多76%。
不出意外的話,臺積電的3nm會在2022年推出,它可能會是FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)的謝幕演出。據(jù)悉,7nm每平方毫米可容納9650萬顆晶體管,5nm擴(kuò)展為1.7億顆,3nm將達(dá)到3億顆的規(guī)模。
新聞來源:快科技