ICC訊 4月27日消息,在昨日的華為分析師大會上,華為輪值董事長胡厚崑接受了媒體采訪。胡厚崑表示,雖然面臨芯片斷供,但華為沒有自建芯片廠的計劃,產(chǎn)業(yè)分工是有要求的。
另外,華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤解釋稱,芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長,包括設(shè)計、制造、封裝等,在制造方面也有很多環(huán)節(jié),包括華為在內(nèi)的任何一家公司,都不可能自己解決,需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。
汪濤還表示,美國對芯片供應(yīng)脫鉤帶來的一個好處是,中國以及海外很多國家和區(qū)域,都加大了在半導(dǎo)體制造鏈條上投入,相信芯片供應(yīng)短缺的情況在未來幾年內(nèi)可能得到解決,這樣華為的芯片問題也能得到解決。
新聞來源:中國半導(dǎo)體論壇
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