仕佳光子：DFB激光器芯片出貨量超萬(wàn)只，200G/400G AWG芯片增幅明顯

  ICC訊   近日，仕佳光子舉行特定對(duì)象調(diào)研投資者關(guān)系活動(dòng)。仕佳光子系統(tǒng)建立了無(wú)源和有源兩大工藝平臺(tái)，無(wú)源平臺(tái)產(chǎn)品包括 PLC 光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、VOA、光透鏡等，平臺(tái)設(shè)備較為先進(jìn)；有源平臺(tái)產(chǎn)品主要以 DFB 激光器芯片產(chǎn)品為主。兩大平臺(tái)都是 IDM 模式，具有較強(qiáng)的研發(fā)優(yōu)勢(shì)。

  公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.85 億元，同比增長(zhǎng) 21.27%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 6,731.69 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 152.57%。主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及海外接入網(wǎng)市場(chǎng)建設(shè)需求持續(xù)推動(dòng)。研發(fā)進(jìn)展方面：全系列非均分 PLC 光分路器芯片（FTTR）進(jìn)入批量化生產(chǎn)階段，其中部分規(guī)格的產(chǎn)品良率提升至 80%；面向骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的部分 AWG 組件已經(jīng)完成送樣，部分規(guī)格尚在客戶驗(yàn)證之中；2.5G 和 10G 全系列 DFB 激光器芯片已經(jīng)批量銷(xiāo)售，25G DFB 激光器芯片小批量驗(yàn)證階段；除此之外，高功率 DFB 激光器芯片、激光雷達(dá)和 ZR 相干、衛(wèi)星通信領(lǐng)域的產(chǎn)品也在推進(jìn)中。

  以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答信息整理（Q&A ）：

  1、Q：公司 DFB 激光器芯片在硅光模板及激光雷達(dá)上的技術(shù)研發(fā)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用是否有新的進(jìn)展?

  A：從今年上半年開(kāi)始，公司與客戶進(jìn)行了送樣。截止目前，出貨量超過(guò)萬(wàn)只。

  2、Q：明年激光雷達(dá)如何，公司如何看?

  A：明年激光雷達(dá)業(yè)務(wù)估計(jì)整體穩(wěn)定，雖然近期多家大公司相繼暴雷，但是我們側(cè)重的 1550nm 激光雷達(dá)在增長(zhǎng)。公司會(huì)與主流雷達(dá)廠商保持密切的合作。

  3、Q：涉及到硅光和激光雷達(dá)的激光器芯片，國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)如何？

  A：目前國(guó)內(nèi)暫未發(fā)現(xiàn)有大規(guī)模銷(xiāo)售激光雷達(dá)芯片的企業(yè)，應(yīng)該都是在與客戶磨合中。公司兩年前開(kāi)始布局硅光和激光雷達(dá)，屬于較早布局的企業(yè)。

  4、Q：數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品中，100G、200G、400G 占比情況會(huì)隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，毛利率會(huì)提升嗎?

  A：目前 AWG 芯片產(chǎn)品中，200G/400G AWG 增幅明顯，200G 占比已基本與 100G 持平。隨著速率的提升，對(duì)產(chǎn)品的性能要求會(huì)更高，價(jià)格會(huì)更高。

  5、Q：公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)情況?

  A：公司目前研發(fā)人員有二百多人，大部分集中在無(wú)源芯片和有源芯片兩大研發(fā)平臺(tái)。無(wú)源平臺(tái) 2010 年引進(jìn)，目前部分設(shè)計(jì)和全部的產(chǎn)業(yè)化都由公司自主培養(yǎng)的研發(fā)人員完成；有源平臺(tái) 2016 年引進(jìn)，目前由中科院專(zhuān)家及招聘的科研人員共同研發(fā)。

  6、Q：涉及衛(wèi)星通信的具體產(chǎn)品有哪些，未來(lái)能帶來(lái)多少營(yíng)收?

  A：有一個(gè)窄線寬激光器產(chǎn)品可用于衛(wèi)星通信中，公司已研發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品，并在產(chǎn)品送樣中。該領(lǐng)域市場(chǎng)空間不大，但對(duì)該行業(yè)的發(fā)展有促進(jìn)作用。

  7、Q：過(guò)去兩年公司海外業(yè)務(wù)進(jìn)展較快，明年海外業(yè)務(wù)進(jìn)展如何？未來(lái)的成長(zhǎng)性如何展望？

  A：近兩年，海外業(yè)務(wù)主要涉及公司三款產(chǎn)品，一是數(shù)據(jù)中心建設(shè)對(duì) 100G、200G 高速光模塊的需求較大，極大地帶動(dòng)了 AWG 芯片產(chǎn)品的銷(xiāo)售；PLC 光分路器產(chǎn)品和 MPO 連接器在海外的銷(xiāo)售情況也很好。未來(lái)隨著海外數(shù)據(jù)中心建設(shè)和光纖到戶的發(fā)展，AWG 產(chǎn)品和 PLC 光分路器產(chǎn)品將會(huì)有一定的發(fā)展。

  8、Q：公司業(yè)務(wù)發(fā)展受疫情影響如何？

  A：疫情對(duì)公司供應(yīng)鏈有一定的影響，但影響不大。公司生產(chǎn)交付都沒(méi)有受到較大影響。

  9、Q：疫情放開(kāi)后，對(duì)明年如何展望？

  A：疫情放開(kāi)，肯定對(duì)公司業(yè)務(wù)具有正面促進(jìn)作用。公司主要應(yīng)用領(lǐng)域 5G 建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、千兆入戶建設(shè)，明年推進(jìn)情況如何，還要看相關(guān)政策推動(dòng)和行業(yè)發(fā)展情況。