蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司移芯通信獲數(shù)億元人民幣B輪融資

  ICC訊 12月9日消息，蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創(chuàng)新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數(shù)有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過程中，預計2021年量產上市。

  今年以來，移芯通信在市場上捷報頻傳：

  2月，全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后，與移芯通信簽署協(xié)議，就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月，江蘇電信NB-IoT通信模組招標，EC616在非海思標中占60%份額。

  6月，浙江電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月，山西電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業(yè)務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業(yè)務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業(yè)務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯(lián)網芯片產品，為國產芯片自主創(chuàng)新不懈努力。

  啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發(fā)難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯(lián)網市場才剛起步。中國會是全球物聯(lián)網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業(yè)的頭部企業(yè)。”

  匯添富資本表示：“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力，專注蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，為市場提供了多款極致性價比的芯片產品，并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品，早日登陸資本市場?！?

  招商局資本副總裁劉宏波表示：“通信芯片是物聯(lián)網產品的核心芯片之一，是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，團隊專業(yè)經驗豐富、做事專注。公司的長期發(fā)展前景廣闊，期待移芯的產品可以使更多的終端互聯(lián)互通。我們也會通過持續(xù)不斷的投后賦能，與企業(yè)共同成長。”

  云暉資本合伙人朱鋒表示：“萬物互聯(lián)勢不可擋，通信芯片作為物聯(lián)網基礎硬件有極大發(fā)展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看，NB-IoT與CAT-1有望成為物聯(lián)網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富，技術實力行業(yè)領先，是極少數(shù)有能力獨立研發(fā)蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可，同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續(xù)關注物聯(lián)網賽道，同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平，相信移芯未來發(fā)展?jié)摿?。?

  多維資本執(zhí)行董事賀斯渡表示：“如今物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展迅猛，對相關芯片需求量不斷增加，也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業(yè)內少數(shù)具備獨立研發(fā)蜂窩modem的公司，已聯(lián)合其生態(tài)合作伙伴在多個行業(yè)領域深度布局。作為行業(yè)佼佼者的移芯通信，擁有明顯的競爭優(yōu)勢和良好的發(fā)展前景。多維資本以全球化視野致力于數(shù)字經濟時代產業(yè)和金融資源的整合優(yōu)化，我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業(yè)。”

  祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進表示：“NB-IoT和Cat 1為物聯(lián)網連接提供了必要的基礎，經歷幾年的發(fā)展，NB-IoT基站已經鋪設近百萬個，在國內形成廣域覆蓋，并發(fā)展連接數(shù)破億，應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯(lián)網連接的市場提供更多的價值?！?

  興旺投資創(chuàng)始合伙人黎媛菲表示：“在“雙循環(huán)”新發(fā)展格局背景下，我們今年連續(xù)兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯(lián)網芯片領域堅持自主創(chuàng)新，技術功底深厚，經驗豐富，不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片，得到多家行業(yè)標桿客戶的高度認可，還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰(zhàn)略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場，持續(xù)為客戶提供更多極致性價比的產品和創(chuàng)造價值，我們相信移芯未來能走得更遠，成為全球領先的中國芯片企業(yè)。”

  烽火產業(yè)基金表示：“基于蜂窩物聯(lián)網的產業(yè)布局，于2019年投資上海移芯通信，公司在短短的時間里，憑借優(yōu)異的通信性能、業(yè)內極低的功耗以及穩(wěn)定可靠的表現(xiàn)，獲得了運營商和多家通信模組企業(yè)的高度認可并建立深度合作關系。從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，烽火產業(yè)基金認為在2G、3G退網之際，其業(yè)務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接，兩者互補共存，移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發(fā)優(yōu)勢，使得公司有望在未來蜂窩物聯(lián)網的發(fā)展中獲得較好的發(fā)展機遇。”

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示：“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道，其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發(fā)力強，但國內具備完整協(xié)議棧開發(fā)能力的團隊稀缺，達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍，除了自身過硬的技術水平，還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可，確立了移芯在賽道的頭部地位，多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉，隨著移芯通信新產品研發(fā)的不斷推進，市場布局的不斷深入和擴大，客戶滿意度的不斷提升，公司正在為未來上市進行積極準備。

  12月9日消息，蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創(chuàng)新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數(shù)有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過程中，預計2021年量產上市。

  今年以來，移芯通信在市場上捷報頻傳：

  2月，全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后，與移芯通信簽署協(xié)議，就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月，江蘇電信NB-IoT通信模組招標，EC616在非海思標中占60%份額。

  6月，浙江電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月，山西電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業(yè)務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業(yè)務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業(yè)務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯(lián)網芯片產品，為國產芯片自主創(chuàng)新不懈努力。

  啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發(fā)難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯(lián)網市場才剛起步。中國會是全球物聯(lián)網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業(yè)的頭部企業(yè)?！?

  匯添富資本表示：“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力，專注蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，為市場提供了多款極致性價比的芯片產品，并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品，早日登陸資本市場?！?

  招商局資本副總裁劉宏波表示：“通信芯片是物聯(lián)網產品的核心芯片之一，是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，團隊專業(yè)經驗豐富、做事專注。公司的長期發(fā)展前景廣闊，期待移芯的產品可以使更多的終端互聯(lián)互通。我們也會通過持續(xù)不斷的投后賦能，與企業(yè)共同成長。”

  云暉資本合伙人朱鋒表示：“萬物互聯(lián)勢不可擋，通信芯片作為物聯(lián)網基礎硬件有極大發(fā)展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看，NB-IoT與CAT-1有望成為物聯(lián)網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富，技術實力行業(yè)領先，是極少數(shù)有能力獨立研發(fā)蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可，同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續(xù)關注物聯(lián)網賽道，同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平，相信移芯未來發(fā)展?jié)摿?。?

  多維資本執(zhí)行董事賀斯渡表示：“如今物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展迅猛，對相關芯片需求量不斷增加，也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業(yè)內少數(shù)具備獨立研發(fā)蜂窩modem的公司，已聯(lián)合其生態(tài)合作伙伴在多個行業(yè)領域深度布局。作為行業(yè)佼佼者的移芯通信，擁有明顯的競爭優(yōu)勢和良好的發(fā)展前景。多維資本以全球化視野致力于數(shù)字經濟時代產業(yè)和金融資源的整合優(yōu)化，我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業(yè)?！?

  祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進表示：“NB-IoT和Cat 1為物聯(lián)網連接提供了必要的基礎，經歷幾年的發(fā)展，NB-IoT基站已經鋪設近百萬個，在國內形成廣域覆蓋，并發(fā)展連接數(shù)破億，應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯(lián)網連接的市場提供更多的價值?！?

  興旺投資創(chuàng)始合伙人黎媛菲表示：“在“雙循環(huán)”新發(fā)展格局背景下，我們今年連續(xù)兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯(lián)網芯片領域堅持自主創(chuàng)新，技術功底深厚，經驗豐富，不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片，得到多家行業(yè)標桿客戶的高度認可，還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰(zhàn)略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場，持續(xù)為客戶提供更多極致性價比的產品和創(chuàng)造價值，我們相信移芯未來能走得更遠，成為全球領先的中國芯片企業(yè)。”

  烽火產業(yè)基金表示：“基于蜂窩物聯(lián)網的產業(yè)布局，于2019年投資上海移芯通信，公司在短短的時間里，憑借優(yōu)異的通信性能、業(yè)內極低的功耗以及穩(wěn)定可靠的表現(xiàn)，獲得了運營商和多家通信模組企業(yè)的高度認可并建立深度合作關系。從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，烽火產業(yè)基金認為在2G、3G退網之際，其業(yè)務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接，兩者互補共存，移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發(fā)優(yōu)勢，使得公司有望在未來蜂窩物聯(lián)網的發(fā)展中獲得較好的發(fā)展機遇。”

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示：“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道，其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發(fā)力強，但國內具備完整協(xié)議棧開發(fā)能力的團隊稀缺，達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍，除了自身過硬的技術水平，還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可，確立了移芯在賽道的頭部地位，多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉，隨著移芯通信新產品研發(fā)的不斷推進，市場布局的不斷深入和擴大，客戶滿意度的不斷提升，公司正在為未來上市進行積極準備。  12月9日消息，蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創(chuàng)新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數(shù)有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過程中，預計2021年量產上市。

  今年以來，移芯通信在市場上捷報頻傳：

  2月，全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后，與移芯通信簽署協(xié)議，就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月，江蘇電信NB-IoT通信模組招標，EC616在非海思標中占60%份額。

  6月，浙江電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月，山西電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業(yè)務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業(yè)務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業(yè)務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯(lián)網芯片產品，為國產芯片自主創(chuàng)新不懈努力。

  啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發(fā)難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯(lián)網市場才剛起步。中國會是全球物聯(lián)網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業(yè)的頭部企業(yè)。”

  匯添富資本表示：“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力，專注蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，為市場提供了多款極致性價比的芯片產品，并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品，早日登陸資本市場?！?

  招商局資本副總裁劉宏波表示：“通信芯片是物聯(lián)網產品的核心芯片之一，是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，團隊專業(yè)經驗豐富、做事專注。公司的長期發(fā)展前景廣闊，期待移芯的產品可以使更多的終端互聯(lián)互通。我們也會通過持續(xù)不斷的投后賦能，與企業(yè)共同成長?！?

  云暉資本合伙人朱鋒表示：“萬物互聯(lián)勢不可擋，通信芯片作為物聯(lián)網基礎硬件有極大發(fā)展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看，NB-IoT與CAT-1有望成為物聯(lián)網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富，技術實力行業(yè)領先，是極少數(shù)有能力獨立研發(fā)蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可，同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續(xù)關注物聯(lián)網賽道，同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平，相信移芯未來發(fā)展?jié)摿??！?

  多維資本執(zhí)行董事賀斯渡表示：“如今物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展迅猛，對相關芯片需求量不斷增加，也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業(yè)內少數(shù)具備獨立研發(fā)蜂窩modem的公司，已聯(lián)合其生態(tài)合作伙伴在多個行業(yè)領域深度布局。作為行業(yè)佼佼者的移芯通信，擁有明顯的競爭優(yōu)勢和良好的發(fā)展前景。多維資本以全球化視野致力于數(shù)字經濟時代產業(yè)和金融資源的整合優(yōu)化，我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業(yè)?！?

  祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進表示：“NB-IoT和Cat 1為物聯(lián)網連接提供了必要的基礎，經歷幾年的發(fā)展，NB-IoT基站已經鋪設近百萬個，在國內形成廣域覆蓋，并發(fā)展連接數(shù)破億，應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯(lián)網連接的市場提供更多的價值。”

  興旺投資創(chuàng)始合伙人黎媛菲表示：“在“雙循環(huán)”新發(fā)展格局背景下，我們今年連續(xù)兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯(lián)網芯片領域堅持自主創(chuàng)新，技術功底深厚，經驗豐富，不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片，得到多家行業(yè)標桿客戶的高度認可，還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰(zhàn)略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場，持續(xù)為客戶提供更多極致性價比的產品和創(chuàng)造價值，我們相信移芯未來能走得更遠，成為全球領先的中國芯片企業(yè)。”

  烽火產業(yè)基金表示：“基于蜂窩物聯(lián)網的產業(yè)布局，于2019年投資上海移芯通信，公司在短短的時間里，憑借優(yōu)異的通信性能、業(yè)內極低的功耗以及穩(wěn)定可靠的表現(xiàn)，獲得了運營商和多家通信模組企業(yè)的高度認可并建立深度合作關系。從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，烽火產業(yè)基金認為在2G、3G退網之際，其業(yè)務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接，兩者互補共存，移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發(fā)優(yōu)勢，使得公司有望在未來蜂窩物聯(lián)網的發(fā)展中獲得較好的發(fā)展機遇?！?

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示：“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道，其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發(fā)力強，但國內具備完整協(xié)議棧開發(fā)能力的團隊稀缺，達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍，除了自身過硬的技術水平，還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可，確立了移芯在賽道的頭部地位，多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉，隨著移芯通信新產品研發(fā)的不斷推進，市場布局的不斷深入和擴大，客戶滿意度的不斷提升，公司正在為未來上市進行積極準備。

  12月9日消息，蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司(下稱“移芯通信”)正式宣布已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

  移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網基帶芯片。移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創(chuàng)新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數(shù)有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。

  移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過程中，預計2021年量產上市。

  今年以來，移芯通信在市場上捷報頻傳：

  2月，全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后，與移芯通信簽署協(xié)議，就EC616等一系列產品展開全面合作。

  4月，江蘇電信NB-IoT通信模組招標，EC616在非海思標中占60%份額。

  6月，浙江電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

  9月，山西電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思標100%份額。

  在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業(yè)務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業(yè)務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業(yè)務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯(lián)網芯片產品，為國產芯片自主創(chuàng)新不懈努力。

  啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國家新基建發(fā)展的產品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發(fā)難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯(lián)網市場才剛起步。中國會是全球物聯(lián)網最大的市場。我期待移芯通信成為國內芯片行業(yè)的頭部企業(yè)?！?

  匯添富資本表示：“移芯團隊擁有頂尖的IC設計能力，專注蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，為市場提供了多款極致性價比的芯片產品，并得到頭部模組商及國際芯片巨頭的認可。期待移芯未來在CAT-1、5G領域推出更多爆款產品，早日登陸資本市場。”

  招商局資本副總裁劉宏波表示：“通信芯片是物聯(lián)網產品的核心芯片之一，是可穿戴設備等各類信息終端運行的重要基礎。移芯通信聚焦于蜂窩物聯(lián)網基帶芯片，團隊專業(yè)經驗豐富、做事專注。公司的長期發(fā)展前景廣闊，期待移芯的產品可以使更多的終端互聯(lián)互通。我們也會通過持續(xù)不斷的投后賦能，與企業(yè)共同成長?！?

  云暉資本合伙人朱鋒表示：“萬物互聯(lián)勢不可擋，通信芯片作為物聯(lián)網基礎硬件有極大發(fā)展空間。從目前市場選擇、市場導向等方面來看，NB-IoT與CAT-1有望成為物聯(lián)網連接主流方案。劉石總帶領下的移芯團隊經驗豐富，技術實力行業(yè)領先，是極少數(shù)有能力獨立研發(fā)蜂窩基帶芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片極致性價比得到客戶的一致認可，同時公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市場。云暉持續(xù)關注物聯(lián)網賽道，同時也堅定看好移芯團隊的技術功底、產品落地能力以及商務水平，相信移芯未來發(fā)展?jié)摿Α！?

  多維資本執(zhí)行董事賀斯渡表示：“如今物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展迅猛，對相關芯片需求量不斷增加，也對基帶芯片產品性價比提出了更高要求。移芯通信作為業(yè)內少數(shù)具備獨立研發(fā)蜂窩modem的公司，已聯(lián)合其生態(tài)合作伙伴在多個行業(yè)領域深度布局。作為行業(yè)佼佼者的移芯通信，擁有明顯的競爭優(yōu)勢和良好的發(fā)展前景。多維資本以全球化視野致力于數(shù)字經濟時代產業(yè)和金融資源的整合優(yōu)化，我們將助力公司在全球新基建的浪潮下賦能更多行業(yè)?！?

  祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進表示：“NB-IoT和Cat 1為物聯(lián)網連接提供了必要的基礎，經歷幾年的發(fā)展，NB-IoT基站已經鋪設近百萬個，在國內形成廣域覆蓋，并發(fā)展連接數(shù)破億，應用場景也越來越豐富;Cat 1 的市場需求亦在迅速增長。我們相信移芯的超高性價比的芯片將能為物聯(lián)網連接的市場提供更多的價值?！?

  興旺投資創(chuàng)始合伙人黎媛菲表示：“在“雙循環(huán)”新發(fā)展格局背景下，我們今年連續(xù)兩次追加投資移芯通信。移芯團隊在物聯(lián)網芯片領域堅持自主創(chuàng)新，技術功底深厚，經驗豐富，不僅量產了市場上最具性價比的NB-IoT芯片，得到多家行業(yè)標桿客戶的高度認可，還與全球頂尖芯片巨頭達成長期戰(zhàn)略合作。移芯的CAT-1芯片很快也會推向市場，持續(xù)為客戶提供更多極致性價比的產品和創(chuàng)造價值，我們相信移芯未來能走得更遠，成為全球領先的中國芯片企業(yè)?！?

  烽火產業(yè)基金表示：“基于蜂窩物聯(lián)網的產業(yè)布局，于2019年投資上海移芯通信，公司在短短的時間里，憑借優(yōu)異的通信性能、業(yè)內極低的功耗以及穩(wěn)定可靠的表現(xiàn)，獲得了運營商和多家通信模組企業(yè)的高度認可并建立深度合作關系。從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，烽火產業(yè)基金認為在2G、3G退網之際，其業(yè)務場景將逐步由NB-IOT、LTE CAT.1承接，兩者互補共存，移芯通信在這兩個領域的產品布局及市場先發(fā)優(yōu)勢，使得公司有望在未來蜂窩物聯(lián)網的發(fā)展中獲得較好的發(fā)展機遇。”

  多維海拓副總裁韓宇翔博士表示：“基帶芯片是IC設計領域的主流賽道，其產品標準程度高、應用場景廣闊、收入爆發(fā)力強，但國內具備完整協(xié)議棧開發(fā)能力的團隊稀缺，達到世界級產品能力的公司更是難能可貴。移芯能從巨頭林立的賽道里突出重圍，除了自身過硬的技術水平，還要歸因于劉總帶領下團隊極強的凝聚力和定力。本輪融資獲得多家頂級PE/VC機構認可，確立了移芯在賽道的頭部地位，多維半導體團隊會長期陪伴和助力移芯成長!”

  據悉，隨著移芯通信新產品研發(fā)的不斷推進，市場布局的不斷深入和擴大，客戶滿意度的不斷提升，公司正在為未來上市進行積極準備。