仕佳光子將攜多款芯片及器件產(chǎn)品亮相OFC 2023

  ICC訊 2023年3月7-9日，第45屆美國(guó)光纖通訊博覽會(huì)及研討會(huì)(簡(jiǎn)稱OFC)將在美國(guó)圣地亞哥盛大舉行。屆時(shí)，仕佳光子將攜多款應(yīng)用于骨干網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心(CPO)、FTTR、TDLAS、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的芯片及器件產(chǎn)品亮相，公司資深技術(shù)專家和高級(jí)客戶經(jīng)理將現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)及產(chǎn)品咨詢服務(wù)，展位號(hào)：4917，誠(chéng)邀業(yè)界朋友蒞臨交流。

  仕佳光子擁有有源&無源晶圓芯片IDM全流程制造平臺(tái)，本次亮相OFC 2023主要展示重點(diǎn)如下：

  無源產(chǎn)品方面：用于骨干網(wǎng)的60ch超帶寬AWG模塊、用于200G&400G&800G光模塊的AWG組件和平行光組件及MPO連接器產(chǎn)品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件產(chǎn)品;

  有源產(chǎn)品方面：用于接入網(wǎng)的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于數(shù)據(jù)中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪聲大功率激光器、用于TDLAS的傳感激光器、用于激光雷達(dá)的種子光源激光器、用于激光測(cè)距的高功率脈沖激光器、用于FMCW激光雷達(dá)窄線寬大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄線寬激光器和增益芯片，半導(dǎo)體激光器涵蓋了1260nm~1700nm全波段產(chǎn)品。

  關(guān)于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010 年 10 月，2020 年 8 月公司在科創(chuàng)板上市。公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片及器件系列產(chǎn)品、AWG芯片及器件系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片及器件系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

  公司秉承“以芯為本”的理念，保持對(duì)光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入，不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，針對(duì)光通信行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景多元化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)，公司憑借在室內(nèi)光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務(wù)積累，持續(xù)整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，通過不斷改進(jìn)各產(chǎn)品環(huán)節(jié)的性能指標(biāo)提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。