英特爾大變動：首席工程官離職，考慮外包芯片制造

  譯文來源：SDNLAB

  7 月 28 日，英特爾 CEO Bob Swan 正式宣布，對公司的技術組織和執(zhí)行團隊進行調整。英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將于8月3日離職，即日起，Murthy Renduchintala 領導的技術、系統(tǒng)架構和客戶部門 (TSCG) 將被拆分成技術開發(fā)、制造運營、設計工程等小組，小組領導單獨向 CEO 匯報。

  下圖為英特爾官網發(fā)布的公告：

  以下為公告譯文：

  “2020年7月27日——今天，英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)宣布對公司的技術部門和執(zhí)行團隊進行變更，加速鞏固產品領導地位，提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心。即日起，技術、系統(tǒng)架構和客戶部門(TSCG)將分為以下小組，其負責人將直接向CEO匯報工作：

  1.技術開發(fā)由Ann Kelleher博士領導。Kelleher是一位出色的英特爾領導者，曾擔任英特爾制造部門負責人，在疫情期間確保了公司持續(xù)運營，同時提高了供應能力以滿足客戶需求，并加速了英特爾10nm制程的發(fā)展。現在，她將領導英特爾的技術開發(fā)，專注于7nm和5nm工藝。此前負責技術開發(fā)的Mike Mayberry博士將在他計劃今年年底退休之前，為過渡提供咨詢和協助。Mayberry在英特爾任職36年，在此期間，他在技術開發(fā)方面做出了重要貢獻，并擔任英特爾實驗室的領導者。

  2.制造和運營由Keyvan Esfarjani領導。Esfarjani最近領導了英特爾非易失性內存解決方案部門(NSG)的制造業(yè)務，在此期間，他為英特爾的內存制造制定了愿景和戰(zhàn)略，并領導了產能的快速擴展。現在，他將領導全球制造業(yè)務，并延續(xù)Kelleher的工作，推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。

  3.Josh Walden臨時帶領設計工程團隊，英特爾正在快速尋找正式的領導者。Walden是技術制造和平臺工程領域的公認領導者。目前他一直領導英特爾產品保證和安全部門(IPAS)，該部門將繼續(xù)向他匯報工作。

  4.架構、軟件和圖形將繼續(xù)由Raja Koduri領導。Koduri負責推動英特爾架構和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產品組合的開發(fā)。在他的領導下，英特爾將繼續(xù)投資軟件功能，將其作為一項戰(zhàn)略資產，并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業(yè)知識來擴展軟件工程。

  5、供應鏈繼續(xù)由Randhir Thakur博士領導。Thakur將作為首席供應鏈官直接向CEO報告工作。Thakur和他的團隊負責確保供應鏈成為英特爾的競爭優(yōu)勢。

  由于這些變更，Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾?！?

  英特爾發(fā)言人拒絕透露Murthy是辭職還是被解雇，Murthy 的離職與組織架構的變動，昭示著英特爾領導層所面臨的巨大壓力。上周，英特爾 2020 年第二季度財報顯示，原定于 2021 年底推出的 7nm CPU 芯片將推遲 6 個月。其主要原因在于當前 7nm 制程存在問題，實際生產進度比內部目標落后了一年。

  這一宣布震驚了華爾街。消息公布后，英特爾股價暴跌 16%，市值蒸發(fā) 410 億美元，創(chuàng)下近四個月以來的最大跌幅。

  英特爾或將考慮外包芯片制造，美國芯片產業(yè)時代即將結束?

  據《華爾街日報》報道，由于英特爾未來CPU將采用的7納米芯片技術進度較目標落后約12個月，英特爾上周表示，公司考慮將制造業(yè)務外包。目前英特爾還沒有明確的雇傭合作伙伴的計劃，如果需要外包，英特爾的最佳選擇是臺積電。

  有分析人士表示，如果將制造業(yè)務外包，英特爾將失去其50年一直以來的競爭優(yōu)勢，更有甚者表示，英特爾此舉將危及美國技術領導地位的最后堡壘之一。

  分析師Matt Ramsay也表達了擔憂，他認為臺積電的其他客戶與英特爾有競爭關系，或反對臺積電優(yōu)先處理英特爾的訂單，臺積電可能也不愿意為英特爾挪出大量產能。

  Stanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon直言，臺積電已沒有產能為英特爾服務。

  在該消息爆出之后，AMD的股價上漲了15%，臺積電的股價也因此大幅上漲。在7月27日的交易中，臺積電的股價上漲了10%。