直播講座：從400G到800G，光電芯片方案前沿解析

  ICC訊 近年，隨著“5G”“千兆網”成為熱門詞匯;數通流量需求日益增加，數據中心建設不斷增大，直接帶動了光纖網絡的建設，對電信和數通光模塊的速率升級和數量提出了更多的需求。而光模塊的升級，也促進了對探測端光芯片的需求升級。

  9月2日，15:00。濱松中國光通信項目技術負責人蔡紅志將在線上為大家?guī)硪粓鲋辈ゼ夹g報告——《從400G到800G，濱松探測器方案》。報告將以核心光電芯片廠商的視角，詳解光纖光通信市場需求和未來發(fā)展，并分享濱松探測器產品最新的發(fā)展和未來的演進方向。

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  濱松公司可為數據中心互聯(lián)光模塊及5G承載光模塊，提供一系列具有高一致性、可靠性的InGaAs PIN PD探測器(單點、陣列、前照式、背照式)，覆蓋25 G~800 G中長距離(500 m~10 km)光模塊需求。并具有寬帶寬、高性能、高可靠性、降成本、高產能的特點。

  講座中，工程師帶也將帶來濱松光纖光通信用光芯片的整體方案詳解，包括：相關產品原理、參數解析、選型;濱松工藝(定制化能力展示)。歡迎您報名參會!

濱松公司目前的InGaAs PIN PD探測器

可覆蓋從單波25G到單波100G的應用，單波200G產品也在研發(fā)中

  濱松公司簡介

  濱松光子學株式會社成立于1953年，始終致力于光科學、光產業(yè)領域的發(fā)展。擁有15000多種產品，其光電器件、模塊及系統(tǒng)被廣泛應用在分析儀器、醫(yī)療設備、核計測、科學研究、通信、安全檢查、民用消費電子等產業(yè)。濱松公司在光通信行業(yè)的耕耘亦有30余年，一直以來通過精進核心的光電技術，為高速光纖光通信、水下光通信、紫外光通信、可見光光通信等通信領域的發(fā)展，提供更好的可能。