ICC訊 萬物復蘇,開春首聚!2月24日,2023訊石東莞光通信發(fā)展論壇成功舉辦,本次光通信論壇由深圳市訊石信息咨詢有限公司主辦,東莞市翔通光電技術有限公司協(xié)辦,匯聚了國內外光電產業(yè)170余家企業(yè),超過350名光電同仁參會,探索2023全球光通信、光電子市場熱點、前沿技術和新興需求。
會議上,來自中國電信、中國聯(lián)通、華為、南方科技大學和浙江大學等機構的光電技術專家出席會議發(fā)表學術和市場報告,翔通光電、亨通光電、逍遙科技、源杰科技、太辰光和海光芯創(chuàng)等光通信企業(yè)代表做發(fā)表產業(yè)報告,介紹光通信市場產品技術的演進以及市場需求之變化。
訊石董事長 石明
會議開始,訊石董事長石明先生做開場致辭,他表示:萬物復始,開春祝福!期望海峽兩岸光電產業(yè)盡快重歸,實現(xiàn)產業(yè)暢通交流,共同進步。2022年因疫情影響,行業(yè)市場需求暗淡,但仍有優(yōu)秀企業(yè)成功上市,獲得資本市場的助力,迎接更美好的未來機遇!2023年ChatGPT走紅全球網絡,AI產業(yè)的繁榮急需強大的數(shù)據中心算力作為支持,光通訊技術是實現(xiàn)數(shù)據中心更強算力的關鍵手段,帶動了硅光子和CPO概念火爆資本、產業(yè)和市場。此外,光器件和光模塊廠商開啟在東南亞建立生產基地的潮流,旨在進一步增強競爭力。當產品成本被進一步降低,大家都在尋找新的利潤突破口時,我們更應該注重“創(chuàng)新”“投入”間的關系,目標清晰,效能實施。2023年的春天對大家來說是與以往3年不一樣的開始。朋友同行不相忘,良性發(fā)展共雙贏。
翔通光電總經理 尚寶成
東莞市翔通光電技術有限公司總經理尚寶成先生致辭表示:“歡迎光電產業(yè)朋友匯聚東莞!翔通光電成立于2001年,屬于中航光電旗下子公司,公司光通訊業(yè)務旨在為客戶提供高質量、高精度連接產品,是光通訊市場光組件產品主力供應商。未來人工智能、互聯(lián)網將給光通訊行業(yè)帶來更大的市場機遇,翔通光電愿攜手產業(yè)伙伴共同推動光通信行業(yè)健康發(fā)展。”
廣東聯(lián)通交付中心高級技術主管莊飚
廣東聯(lián)通交付中心高級技術主管莊飚先生發(fā)表《廣東聯(lián)通光網絡的發(fā)展與思考》主題報告,周國棟表示疫情三年重塑了很多行業(yè),而通信網絡始終是全社會發(fā)展的基石,助推數(shù)字化進程的加速。中國聯(lián)通始終踐行“數(shù)字信息基礎設施運營服務國家隊、網絡強國數(shù)字中國智慧社會建設主力軍、數(shù)字技術融合創(chuàng)新排頭兵”的擔當。廣東聯(lián)通在光網絡領域的發(fā)展位居全國前列,已經實現(xiàn)省干層面珠三角區(qū)域4節(jié)點建成96*400G網絡覆蓋廣州、東莞、深圳,全省21地市58核心、廣深東佛200+匯聚實現(xiàn) OXC/ROADM全光交換,全省已建設3800+ OTN節(jié)點和21地市城域全光網,實現(xiàn)業(yè)務全光接入。全省規(guī)模與友商相當,在標桿區(qū)域領先友商10%。
廣東電信云網發(fā)展部副總經理周國強
廣東電信云網發(fā)展部副總經理周國強發(fā)表《率先落地運往融合3.0,賦能產業(yè)轉型升級》,他表示中國電信推進云網融合3.0,賦能數(shù)字中國,加強科技創(chuàng)新,賦能五大核心能力升級,率先落地云網融合3.0。五大能力包括:強化邊緣云算力布局,提供超大帶寬、超低時延、超高安全算力服務;云網匯接中心全新升級,提供多云多網全域確定性體驗;光網絡升級,打造大灣區(qū)2ms超低時延圈,千兆光網全面覆蓋;打造大灣區(qū)首個400G全光運力網,部署400G+OXC系統(tǒng),單纖48T高速互聯(lián)靈活調度,全省部署2000+OTN站。通過核心能力升級,為客戶帶來全新“六超”體驗:超低時延、超大帶寬、超高安全、超級靈活、超級確定和超廣覆蓋。
華為城域波分首席專家管冬根發(fā)表《城域全光運力網絡和關鍵技術》主題報告,管冬根表示在算力時代,算力需要確定性運力,運力建需要像水網一樣,算力將像自來水一樣實現(xiàn)“一點接入,隨取隨用”。光通信技術就是城域全光運力網絡的驅動力。在城域全光運力網絡架構上,華為致力于推動全光運力樞紐間干線一跳直達、樞紐內城域一跳入算。算力網絡架構需要具備四大網絡能力:大帶寬低時延、高可靠、任務式調度和智慧管控。而城域技術發(fā)展方向主要是城域相干下沉,即匹配城域場景,簡化相干架構;推動1*N WSS向M*N WSS升級,實現(xiàn)全光交換;實現(xiàn)池化架構,即多環(huán)共享波道資源,以降低80%空間/功耗,資源利用率倍增;最后利用光數(shù)字標簽,隨路光開銷檢測,使能城域自動化運維。
翔通光電技術總監(jiān)鄧暢發(fā)表《光模塊用光連接器技術演進與發(fā)展趨勢》產業(yè)報告,鄧暢表示光模塊技術演進總體表現(xiàn)為小封裝尺寸、端口高密度和端口高速率。光模塊向小型化和高速率演進的同時,單位比特成本也在逐年降低,而芯片速率、高階調制和通道數(shù)量是提升光模塊速率的三大方式。
光模塊用光接口小型化主要集中于外徑尺寸上,模塊內光接口受限于空間尺寸,會遠小于正常產品。光接口逐步由單純的活動連接向光路準直/聚焦、隔離/衰減、波分復用解復用等多功能光接口模組發(fā)展。對于光模塊用光接口的演進路線,鄧暢總結為低成本,其包括小型化、高可靠性、標準化和模組化。高可靠性,通道數(shù)量提升對基礎元件可靠性水平提升帶來新的要求。翔通光電提供各類光纖接口組件、纖類光纖接口組件、隔離器、準直器、MT-FA、OSA和結構陶瓷(陶瓷基板)。公司擁有完備的可靠性保證管理體系及專業(yè)實驗室,模塊用光連接器累計出貨量>5億顆。
廣東亨通制造總監(jiān)魏騰飛發(fā)表《特殊用途光纖與光纜的應用研究》產業(yè)報告,介紹了特殊用途光纖:激光光纖和數(shù)據光纖。激光光纖分為有源雙包層摻鐿光纖(DC-YDF)和無源類匹配型光纖(GDF)和傳能光纖(PDF),該類光纖廣泛應用于鋼板切割。數(shù)據光纖的特點包括高帶寬、低插損和低衰減,該類光纖廣泛引用于大數(shù)據中心項目工程、拉遠光纜項目。還介紹了基于特殊光纖的特殊用光纜包括電力用非金屬高阻燃光纜、電力非金屬阻燃防鼠光纜、增強型防生物嚙咬光纜、電力用預制光纜。
亨通集團創(chuàng)是中國光纖光網、能源互聯(lián)網、大數(shù)據物聯(lián)網、新能源、新材料等領域的國家創(chuàng)新型企業(yè)。產業(yè)布局全國13個省份、12個海外產業(yè)基地、40家全球技術營銷服務公司。是全球光纖通信前3強。
逍遙科技產品總監(jiān)陳昇佑發(fā)表《光電通信芯片鏈路設計、仿真及版圖自動化全流程》主題報告,陳總表示硅基光電子市場價值不斷增長,從2021年1.52以美元將增長至2027年的9.72億美元,CAGR達36%。光通訊收發(fā)器、消費健康器件將是硅基光電子驅動力。一個優(yōu)秀的硅基光電子芯片性能和穩(wěn)定性需要使用成熟的EDA平臺。逍遙科技提供光電芯片全流程設計自動化平臺 — PIC Studio,具有國產自主、穩(wěn)定供應,是一款商業(yè)及軟件,通過通訊行業(yè)巨頭的流片驗證。提供在器件設計、求解、版圖設計、前后仿真到流片物流驗證的一體化解決方案。此外還提供光電芯片版圖設計環(huán)境(PhotoCAD)、光電芯片鏈路設計于仿真環(huán)境(pSim)以及原理圖/版圖一體化設計環(huán)境。
南方科技大學電子與電氣工程系副主任沈平教授發(fā)表《光纖技術與應用》主題報告,沈平教授是廣東省集成光電子智感重點實驗室主任,電氣與電子工程師學會IEEE會士,中國光學學會會士,國際光學工程學會SPIE 會士,美國光學學會OSA 會士。本篇報告沈平教授講述了微結構光纖(MOF)系列的應用,MOF包括光子晶體光纖PCF、空芯光纖HF、光子帶隙光纖、布拉格光纖和抗共振光纖。微結構光纖特點是大數(shù)值孔徑、無限的單模、低彎曲損耗、極小或極大的非線性、將氣體或液體填入小孔的可能性、高雙折射等特性。
太辰光技術總監(jiān)侯丹發(fā)表《高密度高可靠性光柔性板》產業(yè)報告,侯丹表示光纖背板技術是光纖連接未來的發(fā)展趨勢,在通信光交換設備具有重要的應用,可以有效提到光纖運維效率,相比傳統(tǒng)光纖跳線具有更高的集成度。光背板是OXC系統(tǒng)解決傳統(tǒng)ROADM站點連纖復雜的問題,極大地簡化光纖連接。以光柔性板為平臺技術,可靈活搭配高密度光連接器、光分路器、光纖傳感器等其他光器件,實現(xiàn)板卡間互聯(lián)的新興方式。光柔性背板的特點包括:布線路徑軟件自動設計、布線機自動布纖以及工藝控制效果突出。
源杰科技技術研發(fā)副總潘彥廷發(fā)表《光通訊InP激光器進展》技術報告,他首先介紹了InP材料系在光通信激光芯片的應用,介紹了高速直調激光器的進展,他表示50G到100G直調激光器出現(xiàn)了一些變化,離商業(yè)化還需要時間。高速DML芯片行業(yè)面臨著一些行業(yè)技術問題,工業(yè)級50G PAM4 DML或替代50G PAM4 EML發(fā)展進程,芯片技術點在于有源區(qū)域相移光柵的設計優(yōu)化完成,需要避免引入過小尺寸引發(fā)高溫功率差與散熱不佳的可靠問題。工業(yè)級100G PAM4 DML產品尚未形成規(guī)模量產。同時潘總還介紹了源杰開發(fā)的一些產品。
海光芯創(chuàng)技術總監(jiān)孫旭發(fā)表《硅光板級互聯(lián)應用中的機會與挑戰(zhàn)》,他表示在“后摩爾定律”時代,微電子&光電子集成優(yōu)勢互補,硅光是一種光電融合技術,延續(xù)CMOS產業(yè)鏈,將光“互聯(lián)”與電“計算”有效融合。板級光互連應用場景主要包括數(shù)據中心和高性能計算機。硅光需要更短距離的互聯(lián)場景,發(fā)揮產業(yè)規(guī)?;a優(yōu)勢,高密度硅光互聯(lián)技術挑戰(zhàn)主要包括功耗、電光集成和如何實現(xiàn)極簡的封測。在功耗方面,以400G硅光DR4模塊來看,DSP功耗占比達54.24,DC-DC占比達到11.3%、TIA占比達10.73%,激光器達10.17%。優(yōu)化功耗的方式則包括通道帶寬升級、DSP功耗優(yōu)化、采用先進封裝以及耦合效率提升(減少激光器數(shù)量)。未來光模塊將呈現(xiàn)更高密度的特性,但器件帶看的提升面臨著技術瓶頸,1.6T、3.2T高速光模塊需要更多通道。
浙江大學張強博士發(fā)表《硅基電光調制器發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》,張強表示硅光調制器是典型的硅光光電子器件,其核心應用場景包是微波光子鏈路和數(shù)據中心光互連,其中應用于微波光子鏈路的硅基調制器分為高線性和單邊帶調制器。應用于DCI的硅基調制器典型產品包括8′100G & 8′250G硅光發(fā)射機。
總體來看,基于硅光工藝,實現(xiàn)了集成化、小型化載波抑制單邊帶調制器,超寬帶、大動態(tài)、集成化微波光子芯片將促進MWP系統(tǒng)走向實用化。在DCI場景,需要優(yōu)化WDM、EC等無源器件,降低發(fā)射機整體損耗。研究新調制機制,進一步提升調制深度和帶寬。光電協(xié)同設計,實現(xiàn)1.6 Tbps beyond 硅光發(fā)射機芯片。
會議最后,幾百位光電行業(yè)人士共聚宴會大廳,交流分享技術發(fā)展、市場趨勢之心得。信心比黃金更重要,2023年光通信企業(yè)亟待重振旗鼓,重拾發(fā)展的信心!
新聞來源:訊石光通訊網