聯(lián)發(fā)科將成華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺(tái)積電追加訂單

訊石光通訊網(wǎng) 2020/6/30 10:10:22

  ICC訊 眾所周知,除了華為和三星的自研處理器,聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場。而手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型一般都采用了高通的處理器,聯(lián)發(fā)科雖曾不滿足于自己的中低端優(yōu)勢,發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn),但最終以失敗而告終。

  隨著5G時(shí)代的到來,手機(jī)硬件正迎來一輪大洗牌,早已安耐不住的聯(lián)發(fā)科終于迎來了自己的翻身仗。華為、小米、vivo等大手機(jī)品牌都紛紛推出搭載天璣系列的5G手機(jī)產(chǎn)品。

  6月29日,據(jù)媒體報(bào)道,得益于聯(lián)發(fā)科5G芯片銷量大漲,其已經(jīng)向臺(tái)積電追加了訂單。

  報(bào)道稱,隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲,該公司已經(jīng)分三波向臺(tái)積電追加訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了臺(tái)積電7nm以及12nm工藝,并且也順勢在排隊(duì)臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)線。

  據(jù)了解,這些訂單主要以7nm工藝為主,以聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品來看,采用7nm工藝的出貨產(chǎn)品主要就是天璣系列的5G芯片。而布局5nm將是聯(lián)發(fā)科下一步搶占中高端市場的先機(jī)。

  據(jù)此前報(bào)道,華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%,聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機(jī)最大的芯片供應(yīng)商,全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

新聞來源:快科技

相關(guān)文章