OFC2024熱點話題：AI網(wǎng)絡(luò)、3.2T光學(xué)、線性驅(qū)動可插拔和CPO
ICC訊（編譯：Nina）（作者：Sameh Boujelbene）OFC是光通信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域最重要的全球盛會，吸引了來自世界各地的與會者，他們有興趣了解該行業(yè)的最新進(jìn)展和創(chuàng)新。雖然OFC涵蓋了廣泛的光學(xué)行業(yè)和應(yīng)用，但我的重點是數(shù)據(jù)中心市場，即數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和數(shù)據(jù)中心之間的應(yīng)用。隨著OFC的臨近，我渴望在這個博客中討論一些將在會議上占據(jù)中心的關(guān)鍵話題。
光學(xué)在人工智能網(wǎng)絡(luò)中的作用越來越大
新興的大型人工智能應(yīng)用的規(guī)模似乎呈指數(shù)級增長，這些應(yīng)用必須處理的參數(shù)數(shù)量每2到3年增長1000倍。因此，就加速器數(shù)量而言，人工智能集群的平均規(guī)模每兩年翻兩番，從256個的典型規(guī)模發(fā)展到1000個，然后迅速發(fā)展到4000個，現(xiàn)在一些集群擁有32K和64K的加速器。
另一個關(guān)鍵方面是每個加速器的帶寬量，預(yù)計在不久的將來將從目前的200/400/800Gbps增長到1Tbps以上?？偠灾斯ぶ悄芫W(wǎng)絡(luò)中的流量增長不僅受到集群規(guī)模增長的驅(qū)動，還受到每個加速器帶寬增加的推動。因此，人工智能集群中的網(wǎng)絡(luò)帶寬正以驚人的速度增長，某些云服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)每兩年增長10倍。
在我們最近發(fā)布的 “AI Networks for AI workloads” 《人工智能工作負(fù)載的人工智能網(wǎng)絡(luò)》高級研究報告中，我們預(yù)測到2025年，人工智能網(wǎng)絡(luò)中的大多數(shù)端口將為800Gbps，到2027年，大多數(shù)端口將達(dá)到1600Gbps，這表明市場上的最高速度將很快被采用。這種遷移速度幾乎是我們通常在用于連接通用服務(wù)器的傳統(tǒng)前端網(wǎng)絡(luò)中看到的速度的兩倍。
遺憾的是，光速度的提高受到成本和功耗顯著增加的挑戰(zhàn)。對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的大量投資正在加速開發(fā)創(chuàng)新的光連接解決方案，以滿足人工智能集群的需求，同時解決一些成本和功耗挑戰(zhàn)。今年的OFC將探討應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的各種解決方案和策略。
1.6Tbps的光學(xué)現(xiàn)狀和3.2Tbps的潛在路徑
在OFC2023上，業(yè)界推出了許多基于200G/lambda的1.6Tbps光器件和收發(fā)器。我們預(yù)計業(yè)界將在今年的OFC上進(jìn)一步展示此類1.6Tbps產(chǎn)品的技術(shù)。雖然我們預(yù)計到2025/2026年1.6Tbps才能實現(xiàn)批量出貨，但業(yè)界必須開始努力實現(xiàn)3.2Tbps，并探索各種途徑和選擇來實現(xiàn)這一里程碑。這種緊迫感源于多種因素，包括人工智能集群內(nèi)帶寬需求的指數(shù)級增長，以及與更高速度相關(guān)的不斷升級的功率和成本問題。我們預(yù)計今年OFC將圍繞實現(xiàn)3.2Tbps的潛在路徑進(jìn)行多次討論。
線性驅(qū)動可插拔光學(xué)、共封裝光學(xué)、相干光學(xué)
可插拔光學(xué)預(yù)計將在系統(tǒng)級功耗中占越來越大的比例，在51.2Tbps及以上的情況下，將超過交換機(jī)系統(tǒng)功耗的50%。隨著云服務(wù)提供商構(gòu)建下一代人工智能網(wǎng)絡(luò)并繼續(xù)推動更高的速度，這一問題將進(jìn)一步加劇。
在OFC2023上，業(yè)內(nèi)引入了線性驅(qū)動可插拔光學(xué)(Linear Drive Pluggable Optics，LPO)，引發(fā)了一系列測試活動。在OFC2024上，我們期待聽到關(guān)于LPO的最新消息，以及它們是否有超過112G SerDes通道。此外，與傳統(tǒng)的可插拔解決方案相比，業(yè)內(nèi)將把相干光學(xué)作為降低功耗和成本的一部分努力進(jìn)行探索。
與此同時，共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics，CPO)仍在發(fā)展中，業(yè)界猜測，CPO最終可能成為未來實現(xiàn)更高速度的唯一解決方案。
關(guān)于Sameh Boujelbene：Sameh Boujelbene于2011年加入Dell'Oro集團(tuán)，目前負(fù)責(zé)以太網(wǎng)園區(qū)交換機(jī)、以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和用于人工智能工作負(fù)載的人工智能網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的研究。在公司任職期間，Boujelbene女士擴(kuò)大了她的研究項目，以解決數(shù)據(jù)中心互連、AI/ML工作負(fù)載和數(shù)字化轉(zhuǎn)型問題。她在各種行業(yè)和貿(mào)易出版物上發(fā)表文章并被引用，她經(jīng)常在行業(yè)會議和活動上發(fā)表演講。
新聞來源：訊石光通訊網(wǎng)
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