臺積電預(yù)計2023年芯片需求將下滑，重申2nm工藝2025年量產(chǎn)

  ICC訊 7月14日消息，在今日舉行的財報電話會上，臺積電發(fā)布了 2 季度財報。財報顯示第 2 季合并營收約達(dá)新臺幣 5,341.4 億元(約人民幣 120.5 億元)，稅后凈利潤約 2,370.3 億元(約人民幣 53.47 億元)。

  臺積電表示，公司 2022 年銷售額(以美元計算)預(yù)計增長 30% 左右，并且今年產(chǎn)能不會受設(shè)備供應(yīng)延遲的影響。不過，目前客戶需求仍超過公司供應(yīng)能力，今年產(chǎn)能持續(xù)吃緊。

  對于芯片需求前景，臺積電稱 2023 年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度將好于 2008 年。同時，公司預(yù)計客戶將開始減少庫存，但目前高端智能手機庫存不太多。因此對于臺積電而言，2023 年依然是“增長之年”。

  此外，公司 2023 年的增長將由先進(jìn)技術(shù)支撐，高性能計算(HPC)將成為長期增長的主要引擎。公司目前預(yù)計 2023 年產(chǎn)能利用率將保持良好。

  在下一代芯片投產(chǎn)時間點方面，臺積電重申公司 3nm(N3)芯片將于今年下半年投產(chǎn)，明年上半年貢獻(xiàn)營收。值得一提的是，臺積電的 3nm 工藝有眾多衍生版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，會陸續(xù)在未來兩三年內(nèi)量產(chǎn)。

  對于 2nm 芯片(N2)，臺積電重申其將于 2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。2nm 芯片是臺積電的一個重大節(jié)點，該工藝將會采用納米片晶體管(Nanosheet)，取代鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)，這意味著臺積電工藝正式進(jìn)入 GAA 晶體管時代。其中，2nm 芯片相較于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。

  臺積電第二季度 5nm 制程晶圓出貨量占據(jù)公司營收的 21%(前季 20%)，7nm 制程晶圓出貨量占據(jù)公司營收的 30%(前季 30%)，本季度 5nm 制程工藝營收繼續(xù)提升，但還未超過 7nm 制程工藝帶來的營收。此外，臺積電先進(jìn)制程 (7nm 及更先進(jìn)制程) 營收總占比達(dá)到 51%，較前季的 50% 繼續(xù)擴大。