ICC訊(編譯:Nina)LightCounting(LC)最新分析認(rèn)為,2021年,首批基于ASIC和Optics共封裝的產(chǎn)品可能面世。確定嗎?并不。市場研究就像量子力學(xué)一樣 -- 沒有什么是100%確定,但此事發(fā)生的可能性非常高。
懷疑論者可能會說,共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics,CPO)技術(shù)的開發(fā)才剛剛開始。COBO和OIF剛在2020年底成立了工作組,F(xiàn)acebook和微軟在2019年發(fā)起的共封裝光學(xué)合作只是為供應(yīng)商提供指南。CPO的標(biāo)準(zhǔn)還有很長的路要走。
所有這些都是正確的,但是CPO的第一個實現(xiàn)將是基于專有解決方案。現(xiàn)在有多家大型公司正在研究這項技術(shù),包括AMD、博通、思科、華為、英特爾、Nvidia、三星和臺積電。所有這些工作都是高度機密的,LC尚不了解這些項目的狀態(tài),但這是一場競賽,現(xiàn)在距離首次發(fā)布可能只有數(shù)月,甚至數(shù)周之遙。
公眾的討論主要集中在Optics與交換ASIC的共同封裝,但對于用于HPC(高性能計算)和AI集群的CPU、GPU和TPU來說,這是一個更高的優(yōu)先級。這些系統(tǒng)急需帶寬?,F(xiàn)在需要增加10倍,基于分解計算和存儲的下一代架構(gòu)還需要再增加10倍。
如下圖所示,到2025年,HPC和AI集群將成為CPO光學(xué)最大的細(xì)分市場。早在2010年,HPC就已經(jīng)開始大量使用EOM(嵌入式光模塊),不過2020年,大部分EOM被用于軍事和航空航天系統(tǒng),如圖所示的“其他”。
EOM和CPO技術(shù)也引起了數(shù)據(jù)中心的關(guān)注,因為以太網(wǎng)交換芯片的容量每兩年持續(xù)翻一番?,F(xiàn)在出現(xiàn)首批具有256Gbp/s、112Gbp/s SerDes的25.6Tb/s交換芯片,并且預(yù)計一年內(nèi)首批51.2Tb/s芯片也將面世。400/800G AEC、AOC和光收發(fā)器將支持大多數(shù)此類交換設(shè)計,但有些可能會使用CPO。等到了102Tb/s交換機,更多設(shè)計將采用CPO,以提高功耗效率和端口密度。最初的CPO設(shè)計可能會出現(xiàn)在HPC、AI、軍事和航空航天應(yīng)用中,這些應(yīng)用目前使用DAC、AOC和EOM。
EOM和CPO之間的區(qū)別很模糊。CPO實際上是下一代更緊湊的EOM,旨在與ASIC距離更近,從而實現(xiàn)了共同包裝。盡管EOM在很大程度上無法與DAC、AOC和光收發(fā)器競爭,但CPO有望取得更大的成功。沒有CPO技術(shù),幾乎不可能達(dá)到10倍的帶寬增長。
現(xiàn)階段,AI實際應(yīng)用的開發(fā)仍處于早期階段。許多新產(chǎn)品和技術(shù)將失敗,但有一些將成功并改變我們現(xiàn)有生活。無論誰是贏家,這些系統(tǒng)都將需要大量帶寬?,F(xiàn)在對CPO的預(yù)測可能看起來過于樂觀,但也很可能只是冰山一角。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
相關(guān)文章