仕佳光子：針對5G前傳，已開發(fā)20個波長可循環(huán)型 AWG 芯片

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行投資者活動。公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 6.85 億元，同比增長 21.27%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 6,731.69 萬元，同比增長 152.57%;扣非后歸母凈利潤 4,567.82 萬元，同比增長 1500.63%。公司業(yè)績增長主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場建設(shè)需求持續(xù)推動下，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，尤其是 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長

  以下為本次投資者活動主要信息記錄：

  1、Q：AWG 產(chǎn)品應(yīng)用場景有哪些?該產(chǎn)品增速來源有哪些?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括：1)電信市場，即應(yīng)用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片和模塊;2)數(shù)據(jù)中心市場，即應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的 100G/200G/400G 的 AWG 芯片和模塊;3)5G 前傳領(lǐng)域，目前公司已開發(fā)出了 20 個波長可循環(huán)型 AWG 芯片。目前公司的 AWG 芯片系列產(chǎn)品增速主要來源于數(shù)據(jù)中心市場和電信市場。

  2、Q：各產(chǎn)品營收占比情況如何?

  A：目前公司三大板塊產(chǎn)品，光芯片及器件產(chǎn)品營收占比 48%，其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品占比最大，PLC 芯片系列產(chǎn)品次之，DFB 芯片產(chǎn)品占比最小;室內(nèi)光纜產(chǎn)品營收占比 26%;線纜材料營收占比 26%。

  3、Q：PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品需求情況如何?對明年有何展望?

  A：光纖到戶全球發(fā)展不平衡，國內(nèi)的光纖到戶已達(dá)頂峰，但海外的很多國家覆蓋率不高，尤其疫情影響導(dǎo)致海外居家辦公需求量增加，預(yù)期海外有較大的市場，對公司的常規(guī)的均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品會有很好的拉動;同時，國內(nèi)出現(xiàn)了新需求 FTTR(光纖到房間)，從去年下半年開始鋪開，隨著國家 FTTR 的建設(shè)進(jìn)度加快，預(yù)計(jì)對非均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品在明后年會有比較大的增長。

  4、Q：FTTR 現(xiàn)在建設(shè)情況如何?

  A：當(dāng)前，F(xiàn)TTR 技術(shù)方案的成熟度已完全支撐規(guī)模商用，并逐漸進(jìn)入千家萬戶。但在實(shí)際部署中，行業(yè)卻面臨布線規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一的挑戰(zhàn)，不同應(yīng)用場景對 FTTR 技術(shù)布線也有著不同要求。目前 FTTR 光網(wǎng)絡(luò)的普及依然缺乏布線規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，如果在 FTTR 布線標(biāo)準(zhǔn)制定上能加快推出，將會推動 FTTR 建設(shè)進(jìn)程。

  5、Q：AWG 芯片的主要技術(shù)壁壘在哪里?

  A：AWG 是對波長進(jìn)行波分復(fù)用和解復(fù)用。技術(shù)壁壘主要有：1)芯片對材料生長均勻性和刻蝕工藝陡直度要求苛刻，芯片面積大，工藝一致性穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛;2)對設(shè)備要求高，常規(guī)設(shè)備達(dá)不到工藝要求，需專有技術(shù)改進(jìn);3)工藝窗口窄，對設(shè)計(jì)與工藝匹配要求高。

  6、Q：市場上做 DFB 芯片的廠商很多，公司做 DFB 芯片是怎么考慮的?

  A：2010 年公司與中科院半導(dǎo)體所合作，主要開展無源產(chǎn)品 PLC 光分路器芯片和 AWG 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。鑒于無源產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化，2016 年公司與中科院半導(dǎo)體所繼續(xù)合作，開展有源產(chǎn)品 DFB 激光器芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司認(rèn)為，只有把無源產(chǎn)品、有源產(chǎn)品研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)自主可控，才能在光電集成上具有潛在優(yōu)勢。

  7、Q：公司 DFB 技術(shù)與其他廠商是否有差距?差距在哪里?

  A：公司與中科院半導(dǎo)體所合作，在技術(shù)上并不存在差距，只是公司起步較晚，市場份額占比不大。但去年 DFB 芯片出貨量已突破 1000 萬顆，達(dá)到批量階段。

  除了接入網(wǎng)絡(luò)光芯片外，公司還開發(fā)了幾款針對新應(yīng)用場景的 DFB 激光器，應(yīng)用場景有：1、硅光用的連續(xù)波激光光源芯片與器件;2、激光雷達(dá)配套的光源，作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域，例如氣體傳感等。在上述幾個方面已進(jìn)入送樣階段，有部分形成小批量訂單。