格芯申請(qǐng)美國(guó)芯片法案資金

  ICC訊  格芯周一表示，已根據(jù)美國(guó)芯片法案提交資金申請(qǐng)，以擴(kuò)大產(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)本地制造設(shè)施的現(xiàn)代化。

  《芯片和科學(xué)法案》為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究和勞動(dòng)力發(fā)展提供了總計(jì)527 億美元的補(bǔ)貼。它還包括為建設(shè)芯片工廠提供 25% 的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)價(jià)值 240 億美元。

  格芯高級(jí)管理人員史蒂文·格拉索(Steven Grasso)在一份聲明中表示：“聯(lián)邦政府的支持對(duì)于格芯繼續(xù)擴(kuò)大其在美國(guó)的制造業(yè)足跡、加強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)安全、供應(yīng)鏈彈性和國(guó)防至關(guān)重要。”

  美國(guó)商務(wù)部8月表示，已有460多家公司表示有興趣獲得政府半導(dǎo)體補(bǔ)貼資金，以期通過(guò)中國(guó)的科技努力提升美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力。

  格芯生產(chǎn)用于手機(jī)、WiFi 路由器和無(wú)線電塔的無(wú)線連接芯片。