ICC訊(編譯:Nina)據(jù)IDC預(yù)測,2021年全球半導(dǎo)體市場將增長17.3%,而2020年增長率為10.8%。據(jù)IDC稱,該行業(yè)將在2022年中期恢復(fù)正?;凸┬杵胶猓S著2022年底更大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張開始上線,2023年行業(yè)可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。
移動電話、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備和WiFi接入點(diǎn)推動了半導(dǎo)體市場增長,也導(dǎo)致內(nèi)存價格上漲。隨著產(chǎn)能擴(kuò)張的加速,IC短缺預(yù)計(jì)也將在今年最后一個季度繼續(xù)緩解。
盡管目前出現(xiàn)了新冠疫情浪潮,但消費(fèi)依然健康。IDC報告稱,專門的代工廠商產(chǎn)能利用率接近100%。前端產(chǎn)能仍然緊張,但無晶圓廠供應(yīng)商正從他們的代工合作伙伴那里獲得所需的產(chǎn)量。前端制造將從今年第三季度開始滿足需求,但后端制造和材料仍將存在更大的問題和短缺。
據(jù)IDC稱,5G半導(dǎo)體收入將增長128%,預(yù)計(jì)移動電話半導(dǎo)體總收入將增長28.5%。游戲機(jī)、智能家居和可穿戴設(shè)備將分別增長34%、20%和21%。汽車半導(dǎo)體的銷售額也將增加22.8%,因?yàn)槎倘眴栴}將在年底得到緩解。筆記本電腦半導(dǎo)體收入將增長11.8%,而X86服務(wù)器半導(dǎo)體收入將增長24.6%。
2021年上半年,半導(dǎo)體晶圓價格上漲。IDC預(yù)計(jì),由于成熟工藝技術(shù)的材料成本和機(jī)會成本,2021年剩余時間里半導(dǎo)體晶圓價格將繼續(xù)上漲。
總體而言,IDC預(yù)測全球半導(dǎo)體市場到2025年將達(dá)6000億美元,在預(yù)測期內(nèi)的年復(fù)合增長率為5.3%。這高于以往典型的3-4%的成熟期增速。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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