漢高：新型粘合劑及導(dǎo)熱材料 滿(mǎn)足高速光器件苛刻需求

推動(dòng)光通訊應(yīng)用膠粘劑和導(dǎo)熱材料的發(fā)展

  ICCSZ訊（編輯：Aiur）9月2日，在訊石第十八屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì)上，全球膠粘劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)漢高集團(tuán)(Henkel)光通信市場(chǎng)亞太區(qū)市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理莫?jiǎng)装l(fā)表了主題為《新型膠粘劑和導(dǎo)熱材料在光通訊產(chǎn)品上的應(yīng)用》行業(yè)報(bào)告，披露漢高針對(duì)光通訊應(yīng)用的新型粘合劑和導(dǎo)熱材料，以及作為材料商面對(duì)光通訊、5G的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)所受到的挑戰(zhàn)進(jìn)行一番分享。

  隨著5G商用和數(shù)據(jù)中心速率升級(jí)，大帶寬網(wǎng)絡(luò)催生對(duì)高速光通信器件的巨大需求，而高密度的網(wǎng)絡(luò)部署使得高端光器件向小型化、低功耗和低損耗等方面發(fā)展，在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大帶寬的光信號(hào)傳輸，加上應(yīng)用環(huán)境存在不可確定性，光通信器件正面臨更苛刻的可靠性考驗(yàn)，其中器件封裝的必需材料——膠粘劑和導(dǎo)熱材料將承擔(dān)極為關(guān)鍵的重任。

  莫?jiǎng)妆硎荆馔ㄐ判袠I(yè)非常注重器件性能和品質(zhì)的穩(wěn)定，確保器件在使用中可靠穩(wěn)定。而一顆小小的元器件卻高度集成，在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工藝流程，使用到多種的粘合劑、導(dǎo)熱材料，專(zhuān)業(yè)性要求非常高，也由于此，光通訊行業(yè)對(duì)材料商也提出技術(shù)要求高、認(rèn)證嚴(yán)格。隨著5G的到來(lái)，從基站到數(shù)據(jù)中心對(duì)高端光模塊的需求不斷擴(kuò)大，漢高預(yù)計(jì)未來(lái)光通訊行業(yè)將需求高可靠性、更高導(dǎo)熱能力、且可以提供本地供應(yīng)的化學(xué)品。

  一般而言，在光通信器件生產(chǎn)流程中，如TO-CAN、OSA等各種封裝形式的光模塊以及無(wú)源器件等，存在芯片粘接、耦合、結(jié)構(gòu)粘接、光路粘接和TIM熱管理五大主要應(yīng)用場(chǎng)景。莫?jiǎng)捉榻B了漢高集團(tuán)結(jié)合自身數(shù)十年化學(xué)品知識(shí)積累和光通訊行業(yè)的精確判斷，正式推出針對(duì)高導(dǎo)熱需求的銀燒結(jié)新產(chǎn)品、高精度耦合使用的主動(dòng)對(duì)位膠等新品，結(jié)合結(jié)構(gòu)粘接和導(dǎo)熱材料，以滿(mǎn)足光通信升級(jí)需求。

  光模塊是光通訊器件系列中的重要部件，而芯片是光模塊的最大熱源。光電芯片在貼裝固定時(shí)需要使用特定的膠粘劑，不僅用于固定芯片，更是芯片導(dǎo)熱的關(guān)鍵材料。漢高集團(tuán)推出的導(dǎo)熱固定新型材料銀燒結(jié)產(chǎn)品擁有高效的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱系數(shù)>100W/m-k，遠(yuǎn)高于常用的導(dǎo)電銀膠(1-30W/m-k)和金錫焊(57W/m-k)，同時(shí)比金錫焊料更具有材料成本低和生產(chǎn)效率高的優(yōu)勢(shì)。

  光耦合是光器件、光模塊封裝流程中的關(guān)鍵工藝，它控制著光功率的損耗程度，進(jìn)而影響光模塊性能。激光器芯片將光發(fā)射出來(lái)，經(jīng)過(guò)光學(xué)透鏡變?yōu)榫劢构猓瑢⒆畲笾档墓饽芰繉?dǎo)入光纖中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)光纖傳輸。但是，光模塊空間很小，為保證光模塊的性能一致性，光纖和光路之間必須完成高精度的耦合。由于光耦合精度經(jīng)常要求在3微米以?xún)?nèi)，膠水的固化收縮和濕氣吸收和熱膨脹系數(shù)非常關(guān)鍵，漢高新推出的高精度耦合膠的熱膨脹系數(shù)<30 ppm,體積收縮率小于1%，性能表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品。

  硅光技術(shù)是未來(lái)光模塊的關(guān)鍵技術(shù)選擇之一，全球已經(jīng)有數(shù)家光模塊廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)了硅光技術(shù)的商業(yè)化。隨著5G商用和數(shù)據(jù)中心速率升級(jí)，硅光的成本優(yōu)勢(shì)將充分體現(xiàn)，硅光模塊將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。硅光模塊的光路匹配非常關(guān)鍵，漢高集團(tuán)的硅光方案中的光路匹配膠系列能夠提供不同折射率的選擇，還有2.5D或3D封裝用的Underfill系列，如NCF、NCP和CUF可很好地將硅芯片與襯底、器件貼裝。

  漢高集團(tuán)是全球粘合劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)導(dǎo)者，秉持德國(guó)企業(yè)的嚴(yán)謹(jǐn)，針對(duì)光通訊產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展特征，結(jié)合自身工藝積累，推出三大新型材料引領(lǐng)了光通訊應(yīng)用膠水和導(dǎo)熱材料的創(chuàng)新發(fā)展。報(bào)告結(jié)束后，漢高工業(yè)電子光通信市場(chǎng)亞太業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理莫?jiǎng)缀蜐h高工業(yè)電子通訊市場(chǎng)大中華業(yè)務(wù)經(jīng)理嚴(yán)法銀接受了訊石光通訊網(wǎng)媒體采訪(fǎng)。

訊石編輯采訪(fǎng)漢高專(zhuān)家

光通信市場(chǎng)亞太業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理莫?jiǎng)?/span>（左二）、通訊市場(chǎng)大中華業(yè)務(wù)經(jīng)理嚴(yán)法銀（左三）

  莫?jiǎng)妆硎荆瑵h高膠粘劑和導(dǎo)熱材料的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要來(lái)源三點(diǎn)，一是技術(shù)，膠粘劑是工業(yè)化學(xué)品，需要在高分子材料領(lǐng)域展開(kāi)研究，德國(guó)高分子材料科學(xué)研究處在世界前沿，先進(jìn)技術(shù)成果可以高效地轉(zhuǎn)為工業(yè)產(chǎn)品，這是漢高集團(tuán)的膠粘劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)先市場(chǎng)的重要保障。二是工藝，電子產(chǎn)品早已離不開(kāi)膠粘劑和導(dǎo)熱材料，但光電子器件有特殊的應(yīng)用需求，例如精密定位、非硅、高導(dǎo)熱等等，加上光電子器件的空間緊湊、多環(huán)節(jié)組合以及鏈路連接，需要開(kāi)發(fā)針對(duì)性的工藝。三是供應(yīng)鏈管理，漢高深入進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，在與德國(guó)總部以及全球技術(shù)對(duì)接的同時(shí)，研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)采取本土化生產(chǎn)戰(zhàn)略，保障對(duì)中國(guó)市場(chǎng)光通訊產(chǎn)品供應(yīng)、服務(wù)的及時(shí)性。

  漢高工業(yè)電子通訊市場(chǎng)大中華業(yè)務(wù)經(jīng)理嚴(yán)法銀補(bǔ)充：“公司核心競(jìng)爭(zhēng)力還得益于漢高作為一家跨國(guó)公司，擁有百年的膠水研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，旗下膠水品牌在各類(lèi)工業(yè)環(huán)境中經(jīng)受了嚴(yán)格的驗(yàn)證，所積累的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)是各個(gè)領(lǐng)域客戶(hù)的知識(shí)財(cái)富。漢高的全球布局可以服務(wù)世界各地的客戶(hù)，在中國(guó)市場(chǎng)，如果客戶(hù)有全新的需求，公司可以全力配合客戶(hù)開(kāi)展新產(chǎn)品研發(fā)，而光通訊行業(yè)公司，尤其在高端光器件和光模塊的研發(fā)上，通常存在周期長(zhǎng)久、技術(shù)對(duì)比、多方測(cè)試的工作特點(diǎn)。”

  他表示光器件在設(shè)計(jì)階段就需要充分考慮粘合劑的使用要求，漢高可以成為客戶(hù)研發(fā)工作的咨詢(xún)對(duì)象，全面的化學(xué)品材料方案為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)性意見(jiàn)，在測(cè)試環(huán)節(jié)中，漢高還可以根據(jù)測(cè)試結(jié)果快速改進(jìn)、優(yōu)化粘合劑以及導(dǎo)熱材料。因此，全面的化學(xué)品材料方案是客戶(hù)研發(fā)項(xiàng)目的咨詢(xún)對(duì)象，專(zhuān)業(yè)性意見(jiàn)助力加速新型項(xiàng)目研發(fā)速度。