ICC訊 2021 年 9 月 16 日,新加坡 – 實光半導體有限公司是一家一站式的磷化銦 (InP) 激光器和寬帶光源供應商,面向數(shù)據(jù)通信和光纖傳感市場,在新加坡設有 MOCVD 和晶圓制造廠,今天發(fā)布面向數(shù)據(jù)通信和電信市場的 DFB 激光器系列新品:I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。
“對于為 5G 前傳網(wǎng)絡市場設計 100G、200G 以及 400G 收發(fā)器的客戶,我們的 DFB 系列新品能夠為其提供具有成本競爭力且更加靈活的解決方案。尤其是 I-temp 激光器,符合 Telcordia GR468 的可靠性標準要求,能夠幫助客戶滿足 5G 基礎設施網(wǎng)絡的嚴格工作溫度要求?!?新產品副總裁 Andy Piper 博士介紹道該系列 O 波段激光器由 DenseLight 在新加坡的晶圓制造廠使用專有工藝設計、生長和制造。
特色:
· 工作溫度范圍為 -40OC 至 85OC (I-temp)
· 低閾值電流
· 符合 Telcordia GR-468 標準,可靠性通過驗證
· 提供非氣密芯片選項
· 可選擇 CWDM4、CWDM6、LWDM、MWDM 以及 Bi-Di 等類型的芯片
DenseLight Semiconductors(實光半導體) 將于 9 月 16 日至 18 日在深圳舉行的第 23 屆 CIOE(中國國際光電博覽會)發(fā)布其新產品,展位號為 6B62。
公司簡介
DenseLight Semiconductors(實光半導體) 成立于 2000 年,總部位于新加坡,提供一站式設計和制造解決方案,包括光芯片設計和仿真、外延生長、晶圓制造、芯片生產、光學鍍膜、襯底、光電測量以及產品測試和可靠性評估。
DenseLight 的技術及業(yè)務流程使其能夠在產品生命周期的各個階段與全球企業(yè)開展合作。憑借其專利 DPhi 技術,以及合作伙伴的助力,DenseLight 可為光學應用提供交鑰匙解決方案。
網(wǎng)站:www.denselight.com
聯(lián)系人:Sales@denselight.com
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)