助力AI智算產(chǎn)業(yè)升級，IPEC深圳光博會舉辦1.6T高速互聯(lián)展示

  ICC訊 隨著AI集群應用的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心部署的光模塊未來會逐步向1.6T速率升級。根據(jù)市場分析公司LightCounting預測，AI集群的應用從2024年開始快速增長，預計到2028年，AI智算場景的光模塊會占整個光模塊市場的38%，其中1.6T光模塊預計會在2027年開始商用，其市場占比會逐步提升，1.6T光模塊標準以及產(chǎn)業(yè)升級已成為產(chǎn)業(yè)界下一個研究的熱點課題。

  IPEC國際光電委員會已于2024年7月正式啟動1.6T光模塊標準項目，該項目在IPEC技術委員會PMD工作組完成立項，該項目覆蓋1.6T 100m/500m/2km等不同傳輸距離，包含多模VCSEL、EML以及SiP等多元化解決方案討論，預計2025年底發(fā)布GEN1對應場景（200G/Lane）的光模塊規(guī)格，2027年底發(fā)布GEN2對應場景（400G/Lane）的光模塊規(guī)格。

  為了進一步推動1.6T光模塊產(chǎn)業(yè)鏈成熟，促進行業(yè)1.6T光模塊技術交流，IPEC在今年9月11日至14日深圳國際會展中心舉辦的CIOE中國光博會上，聯(lián)合多家IPEC成員單位圍繞1.6T高速互聯(lián)主題進行光模塊以及相關芯片展示，IPEC展島位于12號展館12-A71。

  在本次1.6T高速互聯(lián)主題展示中，1.6T光模塊參展廠商包括華為海思、索爾思光電、華工正源、海信寬帶、光迅等行業(yè)領先的光模塊公司，展出產(chǎn)品覆蓋1.6T OSFP DR8、1.6T OSFP 2×DR4以及1.6T OSFP 2×FR4。1.6T參展芯片廠商包括華為海思、索爾思光電、Semtech、SiFotonics、Insiga、圖靈量子、Sicoya等行業(yè)領先的高速光電芯片公司，展出芯片類型包括224Gbps VCSEL/ EML/SiP/DRV/TIA以及TFLN等10多種1.6T相關光電芯片。

  IPEC希望借助深圳光博會，為產(chǎn)業(yè)提供開放的技術交流平臺，全方位展示成熟的1.6T光模塊和芯片技術方案，旨在引領行業(yè)開展廣泛的1.6T高速互聯(lián)技術的知識共享，加速技術協(xié)同創(chuàng)新，為1.6T標準的制定提供輸入，進一步推動產(chǎn)業(yè)鏈向多元化、互補、可持續(xù)性發(fā)展，為1.6T高速互連技術在AI集群應用和推廣奠定堅實基礎，歡迎行業(yè)各位專家蒞臨展臺參觀和交流1.6T高速互聯(lián)技術。

  IPEC國際光電委員會介紹

  IPEC國際光電委員會（www.ipec-std.org）致力于建立充分開放、透明、公平、公正的光電標準和光電子產(chǎn)業(yè)平臺，并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關領域解決方案的標準化和戰(zhàn)略路標研究，以滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場應用的光電需求。

  IPEC注冊于瑞士，對任何有意愿加入的單位開放。所有成員單位均有機會在公平、透明的基礎上參與IPEC標準的制定。