光學及硅光子仿真推動汽車行業(yè)的技術發(fā)展

  筆者有幸參加了2022年由美國光學學會(Optica)和車載光學聯(lián)盟(COBO)聯(lián)合舉辦的峰會，主題是共封裝光學(CPO, co-packaged optics)和可插拔光學。本次會議重點介紹了超大規(guī)模云提供商(如谷歌、微軟和Meta)所需的光學技術，旨在支持數(shù)據(jù)中心不斷增長的帶寬和性能需求。

  現(xiàn)場聆聽行業(yè)專家討論CPO與可插拔光學的優(yōu)勢是非常有趣的。CPO在最大限度降低功耗(新一代數(shù)據(jù)中心的關鍵需求)方面具有強大的優(yōu)勢，而可插拔光學是一種久經(jīng)驗證的技術，并且仍有進步空間。實際上，在為數(shù)不多的一些情況下，許多公司在開發(fā)可插拔光學解決方案時采用的技術與其CPO解決方案相同。

  會議期間分享了一個有趣的假設，至少在近期CPO可能會在新興技術領域找到更多機會，而非數(shù)據(jù)中心。這是因為CPO在其他應用實現(xiàn)商業(yè)化之前，超大規(guī)模云提供商可能不愿投資于共封裝光學所需的研發(fā)，而適合CPO的應用之一是汽車激光雷達。

  許多人認為，激光雷達系統(tǒng)對于自動駕駛汽車從當前的自動化水平(L2級以上，高級部分自動化)發(fā)展到預期的L4級(高度自動化)和L5級(完全自動化)至關重要。雖然激光雷達的能力已在市場上被成功證明，但在縮小激光雷達系統(tǒng)的尺寸，降低成本的同時提高性能、可靠性與安全性方面仍存在挑戰(zhàn)。業(yè)內已經(jīng)采用固態(tài)技術作為應對這些挑戰(zhàn)的第一步，但越來越多的長期解決方案傾向于使用硅光子技術和共封裝光學。其中一個例子是英特爾旗下自動駕駛子公司Mobileye，該公司將使用光子集成電路(PIC, photonic integrated circuits)為新一代激光雷達傳感器提供動力，并預計在2025年之前將這些傳感器部署完成。其他激光雷達公司如果還沒有采取這樣的措施，預計也很快就會開始行動。

  行業(yè)逐漸意識到，對激光雷達的定位即將從“前景和可能性”轉向“全面生產(chǎn)和部署”，但仍然存在一些技術挑戰(zhàn)需要克服，仿真是了解這些挑戰(zhàn)并尋找其解決方案的關鍵。最近，我與TKL Engineering的Thomas Kümpfel以及Ansys Optics的產(chǎn)品負責人Julien Muller和James Pond共同主持了一個圓桌會議。在此期間，我們討論了汽車行業(yè)近期的創(chuàng)新技術以及仿真在推動這些創(chuàng)新技術方面發(fā)揮的作用。激光雷達系統(tǒng)的微型化是幾個熱門話題之一，同時我們一致認為，從PIC級到系統(tǒng)級為這些系統(tǒng)建模的能力對于工程師創(chuàng)建魯棒性和可擴展設計至關重要。如今我們已得益于此類仿真功能，這也是整個汽車行業(yè)對自動駕駛汽車的未來持樂觀態(tài)度的眾多原因之一。

  隨著我們逐步邁向完全自動駕駛，“互聯(lián)性”是其關鍵要素之一，即道路上的每輛汽車都需要了解其他車輛的情況。這種實時通信網(wǎng)絡將需要構建云端高帶寬基礎架構，而這些需要高性能數(shù)據(jù)中心為其提供支持。因此，即使對于新興的自動駕駛技術，集成光子學和CPO在數(shù)據(jù)中心的作用也是至關重要的。

  我們正處于光學行業(yè)高速發(fā)展時期，重大變革可能將發(fā)生，以推動包括汽車在內的各類市場的新一代技術進步。我很榮幸能夠加入到這次創(chuàng)新之旅，并且迫不及待地想要見證之后的發(fā)展。

  本文原刊登于Ansys Blog：《Optics & Photonics Industry Insights: Automotive》

  作者：Sanjay Gangadhara | Ansys 光學高級項目總監(jiān)