招商證券研報(bào)：光迅科技引領(lǐng)中國“芯”崛起，構(gòu)建光芯片平臺(tái)

        ICCSZ訊  近日，招商證券發(fā)布《光迅科技：引領(lǐng)中國“芯”崛起，構(gòu)建光芯片平臺(tái)》的研究報(bào)告。報(bào)告主要觀點(diǎn)認(rèn)為國產(chǎn)芯片迎歷史機(jī)遇，我國高端光芯片進(jìn)口替代空間大。公司光迅科技真正的企業(yè)價(jià)值在于多年來構(gòu)建的光芯片平臺(tái)能力，未來發(fā)展模式上，一方面通過自產(chǎn)芯片構(gòu)建自身光模塊的競(jìng)爭(zhēng)壁壘和盈利能力，充分享受5G帶來的光通信行業(yè)景氣;另一方面，將充分依托光芯片研發(fā)能力實(shí)現(xiàn)由傳統(tǒng)光通信市場(chǎng)向消費(fèi)電子、量子通信等更為廣闊的領(lǐng)域進(jìn)行延伸。