華辰芯光完成超億元A1輪融資 專注激光器芯片

  近日，光通訊和激光雷達(dá)芯片提供商無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“華辰芯光”)完成超億元A1輪融資。本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂、富春資本等機構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴建。

  華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場，是一家從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計、外延生長、FAB制造的高科技企業(yè)。公司目標(biāo)是在5年內(nèi)成為砷化稼(GaAs))和磷化銦(InP)領(lǐng)域亞洲最大的光通信和激光雷達(dá)用激光芯片制造中心。

  光芯片行業(yè)的的難點在于芯片的生產(chǎn)制造，制造能力水平的高低取決于外延和FAB關(guān)鍵工藝的掌握。華辰掌握有多項獨有的技術(shù)，如高可靠、高亮度、能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝-WXP技術(shù)，SGDBR型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合無接觸FAB制造技術(shù)等，可以快速為國內(nèi)外的高端光模塊客戶提供大產(chǎn)能、低成本、高品質(zhì)的光產(chǎn)品解決方案。

  華辰芯光擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊。公司采用IDM模式生產(chǎn)芯片 ，自建了芯片設(shè)計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發(fā)和制造功能模塊，并且每個功能模塊華辰芯光都掌握有大量的know-how核心技術(shù)。

  在激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司已量產(chǎn)了面向衛(wèi)星通信、汽車無人駕駛等ToF1550 nm激光雷達(dá)產(chǎn)品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內(nèi)外提供超過1000萬顆激光雷達(dá)用光芯片。