重大突破！盛為芯成功研發(fā)首個(gè)全球領(lǐng)先的DFB和EML測試解決方案

  ICC訊 基于技術(shù)先導(dǎo)、測試效率提升、成本優(yōu)化等方面考慮，歷經(jīng)1年的反復(fù)探索和研究，盛為芯團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)了集芯片常高溫和低溫性能測試、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測、發(fā)散角測試功能于一體的盛為芯第六代芯片測試機(jī)，突破了設(shè)備的單一功能限制，實(shí)現(xiàn)了測試設(shè)備多項(xiàng)功能的智能化、集成化、迭代化和國產(chǎn)化。

  多功能集成

      靈活的測試解決方案

  盛為芯提供更加靈活的測試解決方案，實(shí)現(xiàn)單溫測試時(shí)間控制在4秒，比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)盤式方案測試效率提高20%以上。盛為芯LD芯片常高溫測試已累計(jì)3億顆，LD芯片低溫測試和EML芯片測試已累計(jì)1000萬顆，OCR識別已累積超5000萬顆。

  獨(dú)家AOI和發(fā)散角測試集成功能

  盛為芯全球獨(dú)家提供AOI功能和發(fā)散角測試功能的光芯片測試集成解決方案，為光芯片實(shí)現(xiàn)100%發(fā)散角功能測試，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測可覆蓋脊波導(dǎo)發(fā)光區(qū)2μm范圍，四面檢驗(yàn)并識別芯片發(fā)光條異常、臟污、鈍化層脫落多類型外觀缺陷和20多種字體，良率高達(dá)99.5%以上。

  功能集成，降本增效

  盛為芯集芯片常高溫和低溫性能測試、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測、發(fā)散角測試功能于一體的測試解決方案，將光芯片測試效率綜合提高一倍，測試成本綜合降低50%以上，在加強(qiáng)盛為芯和客戶競爭力的同時(shí)，更為我國25G DFB和10G EML高端光芯片打破國外限制、實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)提供助力。

  盛為芯科技

  成立于2016年的盛為芯科技是國內(nèi)首家專業(yè)提供光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片后工藝解決方案的公司，擁有機(jī)械、電子、自動(dòng)化、軟件算法、光器件等多學(xué)科的集成研發(fā)成果，在智能化高精度機(jī)器視覺識別分析、運(yùn)動(dòng)控制精度、高精度測試封裝工藝等方面擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，是國內(nèi)唯一一家25G EML、56G EML、3D傳感VCSEL、激光雷達(dá)等光芯片技術(shù)解決方案得到行業(yè)尖端客戶認(rèn)可的企業(yè)。公司擁有1700平千級凈化生產(chǎn)車間，4條配備了先進(jìn)設(shè)備的產(chǎn)品線。2019年，盛為芯在美國西雅圖成立全資子公司，利用美國光電子先進(jìn)的技術(shù)和豐富的人才資源進(jìn)行新一代技術(shù)的研發(fā)。