英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊

  ICC訊 隨著美國和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。

  此次合作包括電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并將由英特爾日本部門負(fù)責(zé)人Kunimasa Suzuki領(lǐng)導(dǎo)。

  該集團(tuán)預(yù)計將投資數(shù)百億日元（100億日元約合6500萬美元），目標(biāo)是到2028年實現(xiàn)可行的技術(shù)。

  隨著電路制造等前端發(fā)展開始接近其物理極限，后端步驟（例如堆疊芯片以提高性能）的競爭也在加劇。

  手工組裝是后端生產(chǎn)的主要部分，主要集中在中國和東南亞等勞動力資源豐富的國家。英特爾公司將自動化技術(shù)視為在成本較高的美國和日本設(shè)立工廠的必要先決條件。

  英特爾領(lǐng)導(dǎo)的集團(tuán)將在未來幾年內(nèi)在日本建立一條試驗性后端生產(chǎn)線，目標(biāo)是實現(xiàn)全自動化。它還將尋求標(biāo)準(zhǔn)化后端技術(shù)，使制造、檢查和搬運(yùn)設(shè)備能夠由單一系統(tǒng)進(jìn)行管理和控制。

  日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)約占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額的30%和半導(dǎo)體材料銷售額的50%。預(yù)計該部門將提供高達(dá)數(shù)百億日元的支持。

  日本政府在2021至2023財年撥出約4萬億日元，以幫助其認(rèn)為對經(jīng)濟(jì)安全至關(guān)重要的行業(yè)。4月，日本批準(zhǔn)了535 億日元的援助資金，用于支持Rapidus的后端技術(shù)研究，該公司旨在在日本大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片，并正在考慮采取激勵措施來吸引外國后端生產(chǎn)廠商。

  日本和美國的政策制定者尋求將盡可能多的芯片制造流程轉(zhuǎn)移到本國境內(nèi)，以降低重要供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)被切斷的風(fēng)險。

  波士頓咨詢集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年，全球38%的后端芯片產(chǎn)能位于中國。

  人們希望后端自動化將有助于彌補(bǔ)日本芯片工程師的短缺，因為臺積電和Rapidus運(yùn)營的大型制造工廠可能會吸收大量可用人員。

  它還可以為人工智能開發(fā)提供優(yōu)勢，因為將處理器、內(nèi)存和其他功能組合到一個封裝中可以使它們更有效地工作。

  除了英特爾項目之外，臺積電和三星電子已經(jīng)或計劃在日本建立后端生產(chǎn)研究中心。市場研究公司TechInsights預(yù)計后端市場今年將增長13%，達(dá)到125億美元。