為滿足MEMS和生物工程開發(fā)需求，Noel宣布擴建其硅谷晶圓廠

  ICC訊 據麥姆斯咨詢報道，致力于為世界頂級半導體集成器件制造商(IDM)、半導體原始設備制造商(OEM)和無晶圓廠半導體公司提供先進半導體工藝開發(fā)和制造服務的領先供應商、美國Pure Wafer子公司Noel Technologies，近日宣布對其位于美國加利福尼亞州坎貝爾的晶圓廠進行重大擴建。

  Pure Wafer是美國最大的硅晶圓解決方案和服務供應商，也是Lam Research Corporation的全球獨家薄膜銷售商。Noel Technologies坎貝爾晶圓廠對機臺設備和潔凈室空間的重大新投資，旨在滿足美國半導體制造商及其OEM日益增長的需求，并支持其MEMS和生物工程開發(fā)服務需求的急劇增長。

  自1996年成立以來，Noel Technologies一直作為半導體廠商研發(fā)組織的延伸，致力于將新開發(fā)和原型推向市場。Noel Technologies專門為無晶圓廠半導體公司和OEM提供工藝開發(fā)優(yōu)化解決方案。其半導體工程服務作為先進、高度敏感工藝技術的生產部門，促進了美國的創(chuàng)新浪潮。這包括專注于半導體、生物工程、MEMS、傳感器、先進封裝以及微流體產品和設備的新半導體工藝能力。

  Pure Wafer首席執(zhí)行官S.Mark Borowicz表示：“26年來，客戶一直信賴我們的服務和設計方法的品質和專有技術。我們將繼續(xù)投資于先進技術，不斷進取，始終支持我們客戶的半導體及生物工程研發(fā)團隊。這些團隊將我們視為重要的橋梁，是其關鍵原型項目從開發(fā)到全面量產的的寶貴資源。”

  Noel Technologies完整的硅解決方案及服務

  擴展的潔凈室，增加了從2英寸到12英寸的廣泛晶圓覆蓋

  Noel Technologies在其擴展的潔凈室設施中將支持最廣泛的晶圓尺寸，包括12英寸、8英寸、6英寸、4英寸和2英寸的機臺設備。作為對先進技術投資的一部分，Noel Technologies將其現(xiàn)有的光刻能力提高了5倍;能夠處理250微米至2毫米厚襯底，提供多達10-12層的廣泛多層項目;并提高其對硅、電介質和金屬膜的濕法蝕刻能力。此次擴展還增加了一系列新的等離子體RIE蝕刻、電介質和硅工藝設備。

  Noel Technologies業(yè)務發(fā)展副總裁Brenda Hill評價稱：“對工藝技術和潔凈室能力的投資加強了我們獨特的光刻能力，擴展了對掩模版版圖和工藝開發(fā)的工程支持，這將確保客戶的設計成功。這些投資將進一步加強我們的SEMI標準業(yè)務，我們已成為半導體設備校準標準、半導體制造產品原位加工和工藝控制的行業(yè)領導者?！?

  關于Noel Technologies

  Noel Technologies成立于1996年，總部位于加利福尼亞州坎貝爾，是Pure Wafer子公司。其創(chuàng)新的工藝開發(fā)和工程優(yōu)化解決方案可滿足世界頂級無晶圓廠半導體公司、原始設備制造商和IDM的需求。在半導體、生命科學和MEMS領域的新應用中，Noel Technologies利用其專有的半導體加工技術幫助客戶完成項目。Noel Technologies能夠處理2英寸至12英寸的晶圓襯底，部署專有的半導體加工技術來構建通常沒有制造路徑的結構。其先進的光刻服務包括對掩模版版圖的工程支持，以及確保設計成功的工藝開發(fā)。其廣泛的多層處理能力支持多達10-12層的項目，硅、電介質和金屬膜的濕法蝕刻能力支持廣泛的半導體、生命科學、MEMS和先進封裝應用。