2025第24屆西部芯博會走集團化品牌化之路

  2025年全球芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為全球最大的芯片市場之一，繼續(xù)保持高速增長。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等新興應(yīng)用的發(fā)展，對高性能、高集成度芯片的需求持續(xù)增長。特別是在數(shù)據(jù)中心、智能終端、新能源汽車等領(lǐng)域，芯片的應(yīng)用越來越廣泛。

  為適應(yīng)巨大市場需求，2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CWGCE西部芯博會 )定于2025年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機遇 ，‘芯’質(zhì)未來”為主題，舉辦2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇一場主論壇和半導(dǎo)體企業(yè)家大會、川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇、基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路設(shè)計與應(yīng)用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業(yè)熱點技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強大合力。

  CWGCE西部芯博會深耕西部市場20多年，在川渝已連續(xù)成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。為更進一步加速打造西部芯博會品牌盛會，自本屆(第24屆)開始，西部芯博會組織委員會又強強聯(lián)手“鼎諾國際會展(北京)有限公司”、“四川鼎諾會展有限公司”、“鄭州諾嘉網(wǎng)絡(luò)科技有限公司”共同集團化承辦西部芯博會，承辦單位有原來一家(耀潤富生國際貿(mào)易有限公司)，增加至現(xiàn)在四家公司集團化共同承辦，并由西部首家成立的專業(yè)會展機構(gòu)重慶九天億地會展有限公司作為西部芯博會協(xié)辦單位。

  我們相信，由33家+組織機構(gòu)和4家會展公司合力打造的2025西部芯博會將規(guī)模更大，檔次更高!將有更多集成電路半導(dǎo)體行業(yè)新裝備、新產(chǎn)品、新材料、新技術(shù)、新工藝、新趨勢及新應(yīng)用集中亮相。

  CWGCE2025西部芯博會-主要新特點包括：

  一、響應(yīng)國家號召，打造全球半導(dǎo)體交流平臺：

  習(xí)近平總書記調(diào)研半導(dǎo)體企業(yè)指出加快建設(shè)科技強國是全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家、全面推進中華民族偉大復(fù)興的戰(zhàn)略支撐，必須瞄準國家戰(zhàn)略需求，系統(tǒng)布局關(guān)鍵創(chuàng)新資源，發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢，不斷在關(guān)鍵核心技術(shù)上取得新突破。

  半導(dǎo)體作為科技發(fā)展的底層硬件基礎(chǔ)，是決定科技發(fā)展速度的關(guān)鍵因素。市場經(jīng)歷短暫的寒冬過后，存儲器、邏輯芯片等大宗類產(chǎn)品價格開始觸底反彈，供需關(guān)系得到平衡，市場回暖將快速帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  集成電路與半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

  隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資?；仡櫋笆濉保蚣呻娐放c半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。

  生成式人工智能、新能源汽車、太陽能光伏、新型儲能等新興領(lǐng)域迅速發(fā)展，新領(lǐng)域的新需求持續(xù)推動半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，不斷加強對摩爾定律的深入探索。不穩(wěn)定的多邊貿(mào)易環(huán)境不斷變化，對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈原有體系帶來沖擊，打造全球半導(dǎo)體博覽會交流合作平臺將有力促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

  二、適應(yīng)西部市場需求，搭建半導(dǎo)體交流平臺：

  四川作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，四川省已基本形成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。為深化川渝集成電路、電子產(chǎn)業(yè)協(xié)作，促進川渝兩地資源聯(lián)動，加速打造西部產(chǎn)業(yè)高地，依托前23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會舉辦經(jīng)驗和合作基礎(chǔ)，多家行業(yè)組織和機構(gòu)合作繼續(xù)共同舉辦“2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CWGCE西部芯博會 )”，旨在伴隨半導(dǎo)體市場觸底反彈，市場迎來新一輪發(fā)展周期，剖析全球和中國未來市場和產(chǎn)業(yè)的著力點，探討新型應(yīng)用場景催生后摩爾時代技術(shù)演進路徑，推進全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作，加強全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

  三、歷史機遇：

  四川信息產(chǎn)業(yè)依托“三線建設(shè)”到西部大開發(fā)，再到國際“一帶一路”總樞紐、再到當(dāng)前國家定位“四川為國家戰(zhàn)略腹地、要求沿海企業(yè)西部大搬遷”，四川戰(zhàn)略機遇不斷疊加，在政策、資源、技術(shù)等多方面因素的大力加持下，四川電子信息產(chǎn)業(yè)高歌猛進，成績斐然，現(xiàn)已擁有較為齊全的產(chǎn)業(yè)門類,主要涉及電子、芯片/半導(dǎo)體、應(yīng)用類電子終端及能源/儲能/光伏等領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈相對完整。

  四川省委省政府都一直在給力助推電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括從科學(xué)編制電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、加大對重點項目和企業(yè)的扶持力度、加快制造創(chuàng)新以及加快新型聚集區(qū)的發(fā)展等。此外，坐擁豐富的天然風(fēng)光資源，也使西部當(dāng)?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)享有得天獨厚的發(fā)展優(yōu)勢。當(dāng)前，四川電子信息產(chǎn)業(yè)已達萬億規(guī)模，發(fā)展空間和市場潛力巨大。

  四、同期配套論壇會議：

  2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇(主論壇)

  分論壇會議：

  ? 半導(dǎo)體企業(yè)家大會

  ? 川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇

  ? 基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

  ? 集成電路設(shè)計與應(yīng)用論壇

  ? 集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與產(chǎn)教融合發(fā)展論壇

  ? 半導(dǎo)體投融資論壇

  ? 人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇

  ? 光電子集成芯片設(shè)計及制造技術(shù)論壇

  ? 封裝測試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

  ? 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及應(yīng)用論壇

  ? 半導(dǎo)體材料技術(shù)及其應(yīng)用論壇

  ? 車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇

  ? 先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇

  同時，適時根據(jù)市場與客戶情況要求舉辦相關(guān)主題論壇/交流會等內(nèi)容豐富、前瞻實用的配套活動。

  本次大會將秉承前23屆會議之宗旨，以期形成自由研討的學(xué)術(shù)氛圍，讓半導(dǎo)體技術(shù)及其相近科技領(lǐng)域的思想碰撞火花、涌現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新。歡迎相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜?、學(xué)者、研究生參加會議，歡迎相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)界人士參與技術(shù)交流和展示產(chǎn)品。

  本次論壇會議免收會務(wù)費，食宿及交通費自理。 大會真誠歡迎相關(guān)單位、企業(yè)支持并深度參與論壇會議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室198 0273 8028 或 瀏覽大會官網(wǎng)www.cwgce.com