三菱電機(jī)將攜新型光器件亮相中國(guó)光博會(huì)

        ICCSZ訊 三菱電機(jī)（MitsubishiElectric-mesh.com）將于9月4日至7日，攜最新型號(hào)光通訊器件，亮相第15屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE2013），展品包括應(yīng)用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通訊器件。

        在光通訊器件領(lǐng)域中，三菱電機(jī)陸續(xù)開(kāi)發(fā)出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測(cè)器組件，并將其量產(chǎn)化，向市場(chǎng)提供極穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品。

        在此次展會(huì)上，三菱電機(jī)攜帶的展品包括從低速到高速的產(chǎn)品（系列）；處于成長(zhǎng)期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產(chǎn)品系列；以及將踏入成長(zhǎng)期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產(chǎn)品解決方案。

        10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chǎn)品是采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術(shù)，在設(shè)計(jì)上充分發(fā)揮三菱電機(jī)的TO-CAN生產(chǎn)設(shè)備的能力。

        此外，三菱電機(jī)為了切合市場(chǎng)需求，通過(guò)對(duì)光器件的升級(jí)，可以提供滿足I-temp（工業(yè)級(jí)溫度環(huán)境）條件的產(chǎn)品。同時(shí)，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶，EA-LD采用TEC（半導(dǎo)體制冷器）的特有同軸TOSA外形封裝及市場(chǎng)熱需的10G EPON相關(guān)產(chǎn)品。

        在40Gbps和100Gbps的領(lǐng)域中，客戶要求小型化的設(shè)備，以及集成化且節(jié)能的對(duì)應(yīng)光器件。三菱電機(jī)在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測(cè)器組件技術(shù)成功的基礎(chǔ)上，根據(jù)小型化的要求開(kāi)發(fā)了經(jīng)濟(jì)而且高穩(wěn)定性的封裝和安裝技術(shù)。

        三菱電機(jī)通過(guò)對(duì)光器件的持續(xù)改進(jìn)，減小了配套電路的功耗，并根據(jù)需要，適時(shí)投入市場(chǎng)。三菱電機(jī)已具備向主要系統(tǒng)制造商，供應(yīng)對(duì)應(yīng)40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實(shí)際業(yè)績(jī)。而與28Gbps四波長(zhǎng)復(fù)用方式對(duì)應(yīng)的100Gbps的EA-LD TOSA產(chǎn)品，也已經(jīng)投入量產(chǎn)。