【CIOE2018】肖特50G TO管座亮相CIOE 引領高速TO封裝技術發(fā)展

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 為滿足更高的網(wǎng)絡開發(fā)需求，世界領先的封裝產(chǎn)品供應商肖特集團電子封裝部門(SCHOTT EP)憑借其75年的研發(fā)經(jīng)驗，在第二十屆中國國際光電博覽會(CIOE2018)上展出其最新研制的50G TO管座及封裝解決方案，在展位號：1A50跟廣大客戶朋友交流分享最新技術成果。肖特EP是光器件TO封裝領域的領導者，為客戶提供極高品質(zhì)的TO管座管帽元件，在全球范圍內(nèi)成功地率先開發(fā)出10G/14G/28G TO以及本次展出的50G TO管座，引領光器件封裝標準的升級，而訊石編輯借著CIOE機會采訪肖特EP技術專家 — 研發(fā)總監(jiān)Robert Hettler，了解肖特EP在光電子器件封裝領域的創(chuàng)新。

肖特50G TO封裝開啟數(shù)據(jù)傳輸速度新紀元

    對光器件發(fā)展有了解的人會知道，肖特EP推出的10Gbit/s SCHOTT PLUS管座曾是高速設計史上最重要的突破之一。隨著流量消費需求推動帶寬需求劇增，數(shù)據(jù)中心建設向更高速率的400G升級，數(shù)據(jù)中心應用對光器件模塊提出了更高要求，肖特EP推出的50G TO-can是業(yè)界首款單通道傳輸速率達到50Gbaud的TO產(chǎn)品，這將成為實現(xiàn)400G光模塊成熟運用的的技術基礎。

肖特最新的突破性50G TO管座

    Robert向訊石表示，肖特EP作為光電子封裝產(chǎn)品供應商，所研發(fā)的50G TO封裝技術方案已經(jīng)通過研發(fā)認證，也具備了足夠的生產(chǎn)能力，只需等待50G芯片成熟穩(wěn)定就可以實現(xiàn)50G TO封裝在模塊產(chǎn)品中的大量運用。肖特預計50G芯片將很快正式面世，屆時200G/400G高速光模塊的商用會更進一步。  

    50G TO用途廣泛，包括50G以太網(wǎng)、64G光纖通道、400G QSFP光模塊以及更加遙遠的50G PON。光器件的發(fā)展趨勢是小型化和低功耗，據(jù)Robert介紹，TO封裝作為氣密性技術在極小空間內(nèi)實現(xiàn)50G傳輸速率極為困難，但肖特集團憑借75年研發(fā)積累和創(chuàng)新，使TO銅座的散熱能力，尤其是RF性能做到行業(yè)領先水平。肖特EP在CIOE推出50G TO管座，除了適應數(shù)據(jù)中心向400G演進趨勢，另一大需求是50G PON的預期，Robert表示在今年3月的OFC上，中國移動的公開演講中提到他們對于50G PON的需求，預計2023年會部署50G PON，這一點給了肖特EP 50 TO封裝未來市場契機。

Robert暢聊氣密性封裝技術特點和優(yōu)勢

  密封TO-CAN 高性能光學模塊的關鍵部件，肖特EP在玻璃-金屬密封領域擁有75年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗，成為TO管座和管帽高速數(shù)據(jù)通信應用的質(zhì)量和創(chuàng)新領導者。Robert認為，市場發(fā)展必然會出現(xiàn)多種技術共存，盡管非氣密性方案在數(shù)據(jù)中心已有大量的實踐，但氣密性方案對苛刻環(huán)境的適應使其依然具有極高的價值。氣密性是指一種真空密封狀態(tài)，水汽和有害氣體無法滲入密封的封裝，可以極大地延緩器件使用壽命。目前僅有玻璃、金屬和陶瓷封裝可被認為是氣密性密封，這正是肖特集團的強項。

      TO元件的理想品質(zhì)和加工性能對需要高速收發(fā)光學信號的應用極為重要，而肖特EP擁有雄厚的技術知識積累，Robert表示肖特產(chǎn)品批次高質(zhì)量和高性能來自公司擁有的先進玻璃及光學鍍膜技術、高質(zhì)量的電鍍工藝、模具制造以及沖壓釬焊工藝。肖特EP是為數(shù)不多憑借內(nèi)部開發(fā)生產(chǎn)加工特種玻璃用于氣密性封裝制造的廠商，先進的玻璃和光學鍍膜技術可為客戶帶來最高質(zhì)量和精度的TO元件和透鏡。  

      肖特的愿景是成為客戶最理想的TO產(chǎn)品合作伙伴，而創(chuàng)新是肖特保持市場領導者地位的關鍵，公司憑借成熟機械設計、電氣設計、散熱設計和光學設計，以及豐富技術經(jīng)驗和市場知識，幫助客戶一起迎接未來的挑戰(zhàn)。肖特始終堅持在下一代高速產(chǎn)品中保持領先于市場的創(chuàng)新投入，讓其成為公認的玻璃科學和加工領域的領導者。 

       Robert Hettler 曾就讀于慕尼黑應用科技大學，主修技術物理，專注于微系統(tǒng)的學習。于1994年加入肖特集團，現(xiàn)擔任肖特集團光電子封裝部門的研發(fā)總監(jiān)。Robert Hettler在光纖通信方面有著豐富的經(jīng)驗。自2001年以來，一直致力于光纖通信工作，負責的各類產(chǎn)品包括：

       VCSEL封裝（最高可達到14 GBit/s）、高速TO封裝TOPLUS®，適用于10/14/25/28/40/50 GBps、光學帽（球透鏡，窗口，模塑透鏡）、小型化輪廓TO38，TO33、冷卻TO封裝、高插針數(shù)接頭、高功率TO封裝。

肖特團隊與訊石編輯合影