冷芯半導體：高性能多級微型半導體制冷芯片實現(xiàn)量產!

  ICC訊 多級微型制冷芯片較單級制冷芯片可以實現(xiàn)更大的制冷溫差，滿足更大工作環(huán)境溫度范圍或極低工作溫度的控溫需求，符合更加苛刻的航天航空和激光通信等領域的前沿應用要求，是微型制冷芯片制造領域前沿技術的體現(xiàn)。

  2022新年伊始，冷芯半導體科技有限公司宣布成功研發(fā)出高性能多級微型半導體制冷芯片(D系列、T系列等)，室溫最大制冷溫差達到100 K(D系列)和125 K(T系列)，并實現(xiàn)批量化生產。

  多級微型制冷芯片需要全新的材料電/熱傳輸設計、更精確的尺寸誤差控制和更高效的制冷效率，這些都對制冷芯片的關鍵材料設計制備和加工、集成、封裝技術提出了極高要求。冷芯半導體(發(fā)改委微型制冷芯片工程研究中心)擁有一支實力雄厚的科研技術團隊，具有針對微型制冷芯片完整的技術研發(fā)平臺，可根據(jù)客戶的各種實際需求進行定制化設計，不斷提高制冷芯片控溫能力、集成密度和降低其運行功耗，為客戶提供最優(yōu)解決方案和高質量產品。

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  邰凱平 博士

  冷芯半導體科技有限公司 董事長

  電話：18640320728 郵箱：taikaiping@leng-xin.com

  值此新春之際，冷芯半導體恭祝大家新春快樂，闔家幸福，虎年大吉，虎虎生威!