Semtech任命新總裁兼首席執(zhí)行官

  ICC訊（編譯：Nina）美國(guó)加州Camarillo，2023年5月30日--高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)提供商Semtech Corporation(納斯達(dá)克：SMTC)今天宣布，其董事會(huì)已任命Paul H.Pickle為Semtech的新任總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)。Pickle先生還將加入Semtech的董事會(huì)。他將于2023年6月9日至6月30日加入Semtech，現(xiàn)正等待從目前的職位過(guò)渡，并接替Mohan Maheswaran，后者于3月宣布退休。Maheswaran先生將繼續(xù)作為顧問(wèn)為公司提供長(zhǎng)達(dá)16個(gè)月的支持。

  Mohan Maheswaran表示：“我很榮幸在過(guò)去的17年里擔(dān)任Semtech的首席執(zhí)行官。我很高興將這家高度創(chuàng)新的公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)交給Paul Pickle，因?yàn)槲抑肋@家公司將在偉大之人的手中，更上一層樓。Paul擁有運(yùn)營(yíng)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)與戰(zhàn)略思維的完美結(jié)合，可以將我們驚人的產(chǎn)品組合提升到一個(gè)新的水平。在接下來(lái)的幾個(gè)月里，我將支持Paul順利過(guò)渡。我為這個(gè)組織所取得的成就感到無(wú)比自豪。我們已經(jīng)建立了一個(gè)強(qiáng)大的公司，并擁有一支充滿活力的、將為公司下一個(gè)增長(zhǎng)周期提供支持的團(tuán)隊(duì)?！?

  Semtech董事會(huì)主席Rockell N. Hankin說(shuō)：“我們代表董事會(huì)熱烈歡迎Paul成為Semtech的新任總裁兼首席執(zhí)行官。Paul是一位富有遠(yuǎn)見(jiàn)的領(lǐng)導(dǎo)者，在轉(zhuǎn)型和推動(dòng)業(yè)務(wù)方面有著良好的記錄，這使他非常適合領(lǐng)導(dǎo)Semtech的下一個(gè)增長(zhǎng)時(shí)代。憑借Paul在我們核心市場(chǎng)的豐富經(jīng)驗(yàn)和他對(duì)創(chuàng)新的承諾，Semtech將提供基于領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)品，為我們的股東創(chuàng)造價(jià)值。我們衷心感謝Mohan，他是Semtech強(qiáng)有力的變革型領(lǐng)導(dǎo)者。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，Semtech取得了顯著增長(zhǎng)，并進(jìn)入了公司今天參與的許多重要市場(chǎng)?！?

  Paul Pickle表示：“我很榮幸能夠作為Semtech的下一任總裁兼首席執(zhí)行官領(lǐng)導(dǎo)Semtech。Semtech擁有強(qiáng)大的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品組合，這是未來(lái)增長(zhǎng)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型變得越來(lái)越重要，我堅(jiān)信Semtech具有巨大的增長(zhǎng)潛力。我很高興能與這個(gè)才華橫溢的團(tuán)隊(duì)合作，加速創(chuàng)新，為我們的客戶(hù)和股東增加公司和產(chǎn)品的價(jià)值?！?

  Pickle先生自2019年4月起擔(dān)任Lantronix, Inc.的總裁兼首席執(zhí)行官以及董事會(huì)成員。Lantronix是一家上市公司，也是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能IT市場(chǎng)安全交鑰匙解決方案的全球提供商。Pickle先生在Lantronix任職期間，公司收入增長(zhǎng)了近3倍，市值翻了一番。在加入Lantronix之前，從2013年11月起，他擔(dān)任Microsemi Corporation(半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案提供商)的總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，直到Microsemi于2018年5月被Microchip Technology Inc.以103億美元收購(gòu)。在擔(dān)任總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官之前，他曾擔(dān)任Microsemi的執(zhí)行副總裁，領(lǐng)導(dǎo)公司集成電路Group的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，在應(yīng)用于通信、工業(yè)、航空航天和國(guó)防/安全市場(chǎng)的領(lǐng)先IC解決方案的規(guī)劃、開(kāi)發(fā)和執(zhí)行中發(fā)揮了不可或缺的作用。此外，Pickle先生為Microsemi通信部門(mén)的產(chǎn)品組合、系統(tǒng)和軟件解決方案的成功擴(kuò)展發(fā)揮了重要作用。在Microsemi任職期間(從2000年開(kāi)始)，Pickle先生擔(dān)任的職位越來(lái)越重要。其他職位包括現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程公司副總裁，在那里他組建了一支世界級(jí)的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)工程師團(tuán)隊(duì)，以滿足Microsemi在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)擴(kuò)張需求;他還曾管理Microsemi的模擬和混合信號(hào)團(tuán)隊(duì)以及集成電路集團(tuán)。Pickle先生獲得了南佛羅里達(dá)大學(xué)工程學(xué)院的機(jī)械工程學(xué)士學(xué)位。