ICC訊 半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TECHCET近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)今年晶圓總面積出貨量將增長5%,2025年將再增長7%。在2023-2028年預(yù)測期內(nèi),隨著12英寸的增長繼續(xù)超過其他直徑,晶圓總出貨量預(yù)計(jì)將以大于4%的復(fù)合年增長率增長,到2028年總出貨量將接近160億平方英寸。
報(bào)告指出,2023年,半導(dǎo)體行業(yè)整體狀況放緩,加上現(xiàn)有的高庫存水平,導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。此次收縮是自2019年以來首次出現(xiàn)年度出貨量下降。不過,由于長期協(xié)議 (LTA) 下的定價(jià)規(guī)定仍然存在,晶圓市場(不包括 SOI)2023年的收入下降其實(shí)并不那么明顯。
由于供應(yīng)鏈仍在努力應(yīng)對2023年以來庫存水平上升的問題,預(yù)計(jì)今年晶圓出貨量將逐漸增加。TECHCET預(yù)計(jì)下半年情況將有所改善,因?yàn)榫A出貨量復(fù)蘇可能會落后半導(dǎo)體器件的復(fù)蘇,時間差大約為一到兩個季度。然而,隨著晶圓庫存水平的調(diào)整和產(chǎn)能上升,供應(yīng)商的出貨量將再次增加。此外,預(yù)計(jì)2024年內(nèi)存的強(qiáng)勁增長也將有助于糾正晶圓庫存狀況。
當(dāng)前的行業(yè)狀況已經(jīng)減緩了全球晶圓產(chǎn)能的增長。然而,隨著長期協(xié)議的到位和新協(xié)議的談判,晶圓供應(yīng)商預(yù)計(jì)將提高產(chǎn)能,以滿足未來不斷增長的客戶需求。
新聞來源:愛集微
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