ICCSZ訊(編譯:Nina)HiLight半導(dǎo)體有限公司表示它已獲得來自歐盟委員會177.4萬歐元(約200萬美元)的資助,以開發(fā)100Gbps傳輸所需超低功耗集成電路。該芯片將針對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。新的100Gbps項(xiàng)目將基于HiLight針對SFP+光收發(fā)器應(yīng)用的10Gbps產(chǎn)品工作。
該公司表示,部分資金將用于擴(kuò)張其在南安普頓和布里斯托爾的設(shè)計團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)將幫助開發(fā)100Gbps接收器PMD(包括TIA、LA和CDR)和發(fā)射器PMD(包括驅(qū)動器和CDR)產(chǎn)品。HiLight預(yù)計芯片將于明年年初出樣。這家公司還表示,目前他們正在尋求100Gbps及以上速率芯片開發(fā)方面的技術(shù)和商業(yè)合作機(jī)會。
HiLight半導(dǎo)體成立于2012年,是一家風(fēng)險投資支持的無晶圓廠芯片公司。該公司表示,他們已經(jīng)售出超過1500萬IC,并預(yù)計這個數(shù)字到今年年底該將上升至2000萬。