芯速聯(lián)實(shí)現(xiàn)硅光領(lǐng)域雙突破

  ICC訊 近日，芯速聯(lián)光電于自研硅光芯片上再次取得突破，成功研發(fā)支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片，并已在模塊端實(shí)現(xiàn)批量使用。

  基于該新型硅光芯片解決方案，芯速聯(lián)推出全系列400G/800G硅光模塊，支持QSFP-112/QSFP-DD/OSFP多種封裝形式，兼容國(guó)際主流的以太網(wǎng)絡(luò)/Infi-Band服務(wù)器及交換機(jī)端應(yīng)用，全方位為全球數(shù)據(jù)中心與AI集群領(lǐng)域客戶(hù)提供光互聯(lián)解決。

  此外，芯速聯(lián)安徽超級(jí)工廠(chǎng)一期在2023年8月正式投產(chǎn)后，400G/800G硅光模塊已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)并在多個(gè)客戶(hù)得到批量應(yīng)用。

  支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片研發(fā)成功

  芯速聯(lián)單激光器四通道硅光芯片是一項(xiàng)突破性的技術(shù)成果。該硅光芯片采用了創(chuàng)新性的端面耦合器及無(wú)源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將芯片綜合應(yīng)用損耗降低了50%以上，成功實(shí)現(xiàn)了支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片?；谠撔酒某晒ρ邪l(fā)，模塊端可以節(jié)省一半的激光器數(shù)量，進(jìn)一步降低了硅光模塊的批量應(yīng)用成本及功耗。

  創(chuàng)新技術(shù)助力全面升級(jí)，芯速聯(lián)發(fā)布全系列硅光方案400G/800G模塊

  基于該硅光芯片，芯速聯(lián)同時(shí)宣布推出其自研400G/800G系列硅光模塊，產(chǎn)品包含：400G QSFP-DD DR4，400G QSFP112 DR4，400G OSFP DR4，800G OSFP DR8，800G QSFP112-DD DR8。芯速聯(lián)新發(fā)布的硅光模塊系列產(chǎn)品支持以太網(wǎng)及Infiband應(yīng)用，兼容國(guó)際主流服務(wù)器及交換機(jī)品牌。

  安徽超級(jí)工廠(chǎng)投產(chǎn)助力大規(guī)模供貨

  芯速聯(lián)于2022年投資建建成17000㎡超級(jí)工廠(chǎng)。目前工廠(chǎng)一期已經(jīng)正式投產(chǎn)，并已實(shí)現(xiàn)400G/800G硅光模塊的持續(xù)大批量出貨。同時(shí)，超級(jí)工廠(chǎng)二期正在緊密建設(shè)中，工廠(chǎng)二期將進(jìn)一步提高硅光模塊生產(chǎn)能力及效率，從而滿(mǎn)足全球客戶(hù)對(duì)硅光模塊的爆發(fā)式增長(zhǎng)需求。

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是一家以硅光及DSP技術(shù)為核心，并擁有產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的光通信企業(yè)。公司在安徽的超級(jí)制造工廠(chǎng)已建設(shè)完備的wafer in-module out一站式智能生產(chǎn)制造平臺(tái)，其充足的制造與垂直研發(fā)能力可保證快速響應(yīng)市場(chǎng)激增需求。未來(lái)，芯速聯(lián)將不斷加大研發(fā)投入，為客戶(hù)提供更先進(jìn)更可靠的產(chǎn)品，為光通信行業(yè)的進(jìn)步和創(chuàng)新注入新的動(dòng)力。