光迅科技H1業(yè)績說明：AI需求處于高水平 交付為主要瓶頸

  ICC訊 近日，光迅科技公布2024年上半年業(yè)績公告并召開業(yè)績說明會，公司 2024 年上半年實現(xiàn)收入 31.10 億元，同比增長 10.48%;歸母凈利潤 2.09 億元，同比下降 12.64%。

  訂單增長 產(chǎn)能將在下半年得到提升

  綜合來看，收入的增長逐步體現(xiàn)了公司訂單增長的趨勢，但是由于新產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)能釋放相對滯后，利潤增幅不及收入。公司預計 Q3-Q4，隨著設(shè)備陸續(xù)到位，產(chǎn)能會有明顯的釋放。希望后面收入和利潤都能夠增長。

  光迅科技也在問答中表示：公司從去年底開始備貨，上半年公司的物料和產(chǎn)能相對緊缺，下半年會逐步好轉(zhuǎn)。Q2 的產(chǎn)能較 Q1 有明顯提升，5 月新廠開始啟用，Q3-Q4 會有產(chǎn)出明顯的提升。

  從擴產(chǎn)節(jié)奏看，我們預計8月底設(shè)備會全部到位，后續(xù)會是產(chǎn)能釋放的進程。新產(chǎn)業(yè)園中，一期開發(fā)了 120 畝地，剩余 80 畝 正在做二期規(guī)劃，后續(xù)用途會以擴產(chǎn)為主，但也要視市場情況再決定擴產(chǎn)規(guī)模。

  從費用端來看，上半年研發(fā)費用同比增長 10%，除研發(fā)費用外，銷售費用和管理費用增長大幅低于公司的收入增長幅度，公司控費方面成效明顯。

  AI需求處于高水平 交付為主要瓶頸

  光迅科技在業(yè)績說明會中提到，客戶的需求相對去年變化較大。光迅的主要客戶是設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)廠商，設(shè)備商的需求持平，仍在行業(yè)調(diào)整期;互聯(lián)網(wǎng)廠商的需求受 AI 驅(qū)動，國內(nèi)需求增長較大，整體需求處于更高的水平。

  目前光模塊供應(yīng)緊張，交付仍是主要瓶頸。價格之前都會有年降，今年會相對好一些?，F(xiàn)在看明年光模塊的供應(yīng)形勢，仍然還 會比較緊張。

  硅光芯片緩解部分EML方案壓力

  關(guān)于LPO ，光迅科技表示，有一些客戶在釋放訂單，公司也拿到了部分訂單。LRO 是今年的概念，公司送樣測試比較順利。 硅光方面，產(chǎn)業(yè)內(nèi)已經(jīng)達成了共識，未來占比會逐步提升。光迅在硅光技術(shù)的積累比較久，從 100G 相干產(chǎn)品開始就有硅光產(chǎn)品發(fā)貨， 發(fā)貨量也超過了上萬只，在芯片和封裝方案方面也已比較成熟。400G硅光產(chǎn)品和多個客戶也有聯(lián)合開發(fā)。

  光迅在光芯片領(lǐng)域布局很久，在 DFB、EML、硅光等光芯片方面公司都有布局。從公司的整體供應(yīng)情況來看，采用自研和外采相結(jié)合的策略。 公司中低速光芯片自供比例較高，自研高端光芯片在一些產(chǎn)品上已經(jīng)開始了小批量商用。100G EML會比VCSEL更早一些，100G 和 200G 光芯片的進展都還不錯。此外，今年對高端光芯片的投入更大、擴產(chǎn)力度也更大。

  硅光的占比會逐步提升，CW 光源的技術(shù)難度會相對 EML 較小，但在高功率、高可靠性方面要求更高，至少需要做到 70-100mW， 所以能穩(wěn)定供應(yīng)且指標穩(wěn)定的廠商也不多。硅光芯片可以商用的供應(yīng)商雖然沒那么多，但會緩解一些 EML 的壓力

  國內(nèi)相干模塊需求較大

  光迅科技表示：國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)的 AI 應(yīng)用還沒有驅(qū)動 DCI 的增長，仍是相對穩(wěn)定的市場，公司在這幾家互聯(lián)網(wǎng)廠商都有供應(yīng)，需求最大的是相干模塊。我們相干模塊每年發(fā)貨在幾萬只的水平，主要是國內(nèi)的客戶。

  公司以銷定產(chǎn)，根據(jù)在手訂單釋放采購訂單，然后再釋放一部分 的備貨訂單，所以生產(chǎn)的在制品是有了明確的訂單和需求后再下達的 生產(chǎn)訂單。 公司 800G 今年在國內(nèi)有不少出貨，海外也有一定的出貨。 技術(shù)和供應(yīng)方面不存在問題，主要看市場的需求。