印度將于明年推出首批本土微芯片

  ICC訊 日前，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙出席美光科技在印半導(dǎo)體工廠奠基儀式。

  在儀式上維什瑙稱，該工廠的建設(shè)將很快完工，預(yù)計(jì)2024年12月前推出印度首批本土微芯片。該項(xiàng)目于8月開始建設(shè)，耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。

  此前，印度政府曾公布一項(xiàng)規(guī)劃，計(jì)劃投資100億美元用于推動(dòng)本國(guó)半導(dǎo)體制造，以減少進(jìn)口依賴并提高本國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力。印度在2021年12月宣布一項(xiàng)100億美元芯片產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引全球芯片制造商投資設(shè)廠，印度政府將向符合條件的企業(yè)提供最高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

  維什瑙表示，印度已準(zhǔn)備好成為主要的半導(dǎo)體中心。